[发明专利]一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统及其方法有效

专利信息
申请号: 202210441476.3 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN114947549B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 洪金金;何永富;武涛 申请(专利权)人: 南京新骥厨具设备发展有限公司
主分类号: A47J37/04 分类号: A47J37/04;G01D21/02;H04W4/38;G08C17/02;G08C19/00;G16Y20/10;G16Y20/20;G16Y40/10;G16Y40/35
代理公司: 南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32410 代理人: 姚兰兰
地址: 211215 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 联网 烤箱 智能 温控 系统 及其 方法
【说明书】:

发明一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统及其方法,包括蒸烤箱及温控系统,且温控系统嵌于蒸烤箱内,温控系统包括温度检测终端、烟气循环管、控制阀、无线通讯电路、串口通讯电路及驱动电路,烟气循环管嵌于蒸烤箱侧壁内,烟气循环管前端通过温度检测终端与蒸烤箱腔体连通,末端通过控制阀与蒸烤箱的尾气排放口连通,温度检测终端与蒸烤箱侧壁内表面连接,无线通讯电路、串口通讯电路及驱动电路均嵌于蒸烤箱外表面内。本发明具体实施时包括设备预制,温控运行及数据通讯等三个步骤。本发明一方面可有效的满足多结构蒸烤箱设备配套使用的需要;另一方可有效的实现对蒸烤箱运行温度进行精确监控调节作业的。

技术领域

本发明涉及一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统及其方法,属高温加工设备技术领域。

背景技术

蒸烤箱设备在日常生活及工业生产中是重要的热加工设备,使用量巨大,当前的蒸烤箱设备运行中,均是通过蒸烤箱自备的温度传感器对蒸烤箱内部工作温度进行检测,虽然可有满足调温及温度监控作业的需要,但在运行中均不同程度存在温度检测精度差,无法实现对蒸烤箱内加工物实际温度进行精确监控的目的,极易造成待加工物受热不均情况发生,从而导致待加工物蒸烤加工效率差,产品质量稳定性差,同时蒸烤箱设备运行能耗也相对较高。

因此针对这一问题,迫切需要开发一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统及其方法,以满足实际使用的需要。

发明内容

为了解决现有技术上的不足,本发明提供一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统及其方法,可有效提高蒸烤箱运行时余热综合利用率,从而达到有效提高蒸烤箱运行温控的精度。

一种基于物联网的蒸烤箱智能温控系统,包括蒸烤箱及温控系统,且温控系统嵌于蒸烤箱内,温控系统包括温度检测终端、烟气循环管、控制阀、温度传感器、无线通讯电路、串口通讯电路及驱动电路,烟气循环管至少一条,嵌于蒸烤箱侧壁内,并环绕蒸烤箱轴线呈螺旋状结构分布,且烟气循环管前端通过温度检测终端与蒸烤箱腔体连通,末端通过控制阀与蒸烤箱的尾气排放口连通,且烟气循环管末端位置设一个温度传感器,温度检测终端至少两个,嵌于蒸烤箱内并与蒸烤箱侧壁内表面连接,且温度检测终端与蒸烤箱底部间间距为蒸烤箱高度的至少1/3,所述无线通讯电路、串口通讯电路及驱动电路均嵌于蒸烤箱内表面内,且驱动电路分别与控制阀、温度传感器、无线通讯电路、串口通讯电路及蒸烤箱控制电路电气连接。

进一步的,所述的温度检测终端包括硬质基座、耐高温导流管、温湿度传感器、远红外温度传感器、过滤网,其中所述耐高温导流管通过硬质基座与蒸烤箱侧壁内表面连接,且耐高温导流管轴线与蒸烤箱底部呈30°—90°夹角,所述耐高温导流管为轴向截面呈矩形的空心管状结构,所述耐高温导流管下端面处设过滤网,并与蒸烤箱连通,上端面通过引流管与烟气循环管连通,所述温湿度传感器为1-3个,环绕耐高温导流管轴线均布并与耐高温导流管内侧面连接,所述远红外温度传感器至少一个,嵌于耐高温导流管外表面,且所述远红外温度传感器光轴与耐高温导流管轴线垂直分布并相交,同时远红外温度传感器光轴与蒸烤箱轴线相交并呈30°—90°夹角,所述温湿度传感器、远红外温度传感器均与驱动电路电气连接。

进一步的,所述的耐高温导流管横断面呈圆形、矩形中任意一种结构,且耐高温导流管外表面若干横断面呈“凵”字形及“U”字形的导流槽,且导流槽轴线与耐高温导流管轴线平行分布,同时所述耐高温导流管下端面通过至少两条环绕耐高温导流管轴线均布的弹簧与过滤网连接,所述过滤网与耐高温导流管间间距为0—10毫米。

进一步的,所述的烟气循环管包括导流管、散热翅板及压力传感器,所述导流管前段与温度检测终端连通,末端与控制阀连通,并通过控制阀与尾气排放口连通,所述散热翅板若干,包覆在导流管外并与导流管轴线垂直分布,且各散热翅板沿导流管轴线方向均布,且导流管通过散热翅板与蒸烤箱内侧面连接,所述导流管内另设一个压力传感器,且压力传感器与驱动电路电气连接。

进一步的,所述的驱动电路为以DSP芯片、FPGA芯片中任意一种为基础的电路系统,所述无线通讯电路为基于WIFI电路、Zigbee电路中的任意一种。

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