[发明专利]一种晶圆检测用吹气装置及方法在审
申请号: | 202210412151.2 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN115050684A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 陆姜鹏;肖治祥;朱涛 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 吹气 装置 方法 | ||
1.一种晶圆检测用吹气装置,其特征在于,包括晶圆检测平台,所述晶圆检测平台包括载台主体和设置于其上的放置槽,所述放置槽的外周还设置有载台吸附环,所述载台吸附环设置有若干个环形内置气道;所述放置槽由石英玻璃构成,所述石英玻璃的上表面低于所述载台吸附环的上表面,且所述载台吸附环靠近所述石英玻璃的内边缘开设有若干个气槽。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述石英玻璃的外边缘设置有斜角。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,在所述石英玻璃上设置有若干个凸台,所述凸台设置于靠近斜角一侧的所述石英玻璃的上表面。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述凸台与气槽交错设置。
5.根据权利要求1或3所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述吹气装置还包括吹气机构,所述吹气机构包括气管和吹气件,所述气管的一端连接所述吹气件,另一端连接外部风机,气流经所述气管输送至所述吹气件处流出;所述吹气机构设置于晶圆检测平台的一侧,当所述吹气机构启动时,所述吹气件位于所述晶圆检测平台上方并对放置于所述晶圆检测平台上的待测晶圆施加气流。
6.根据权利要求5所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述吹气机构还包括用于调节气流速度的调速阀口,所述调速阀口设置于所述风机与所述气管相连通处。
7.根据权利要求5所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述吹气机构上可设置若干个所述吹气件,所述吹气件为扇形喷嘴或针型喷嘴。
8.根据权利要求5所述的晶圆检测用吹气装置,其特征在于,所述晶圆检测平台下方连接有移动机构,所述移动机构带动所述晶圆检测平台经所述吹气机构所在区域移动至外部检测机构处完成晶圆检测。
9.一种晶圆检测用吹气方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,将吹气件放置于所述晶圆检测平台上方,依据所述吹气件的类型以及所述晶圆检测平台的面积S调节两者之间的距离D;S2,依据所述距离D、所述面积S和所述晶圆检测平台移动的方向,调节所述吹气件的作用角度,使所述吹气件所在平面延长线与所述晶圆检测平台上表面所在平面延长线之间形成的夹角θ范围为60°至90°;S3,依据所述距离D、所述面积S和所述夹角θ调节所述吹气件的气流流速;S4,所述晶圆检测平台在移动机构的带动下移动经过所述吹气机构时,所述吹气件吹气且持续作用于所述晶圆检测平台;S5,所述移动机构带动所述晶圆检测机构继续移动至外部检测机构处完成晶圆检测。
10.根据权利要求9所述的晶圆检测用吹气方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述距离D的值与所述面积S的值成正比;所述步骤S3中,所述气流流速与所述距离D的值成正比。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司,未经苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210412151.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动式活性炭吸附器
- 下一篇:一种带挡位线性调节火力的灶具阀体
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造