[发明专利]一种高稳定性助焊膏及制备方法

说明书

一种高稳定性助焊膏及制备方法，所述助焊膏包含复配松香30‑45wt.％、复配触变剂3‑10wt.％、复配活性剂3‑12wt.％、复配有机溶剂30‑50wt.％、抗氧剂1‑6wt.％。本发明的助焊膏制备方法可提高体系内物质的相容性和分散性，保持助焊膏的高活性，同时提高了稳定性。使用本发明所述物料制备的高稳定性助焊膏与焊粉配制成锡膏，其储存稳定性、印刷稳定性、焊接性能都较其他锡膏优异。

技术领域

本发明涉及锡膏用助焊膏及制备方法技术领域。

背景技术

助焊膏是助焊剂中的一种，因其常温呈膏状，故称助焊膏。助焊膏由有机酸、有机胺、松香树脂、有机酰胺、有机溶剂、增粘剂、抗氧剂、触变剂等多种有机物配制而成，不同厂家不同型号的助焊膏配方及制备方法各异。助焊膏是制备锡膏的主要原料。锡膏为灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由助焊膏与焊锡粉按1:1体积比(或是1:9质量比)混合配制形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏应用较为繁琐，首先是将锡膏印刷到电路板焊盘上，接着将表面贴装元器件电阻、电容、IC按既定的程序精准贴印在有锡膏的焊盘上，再进行回流焊接。回流曲线温度设置必须根据锡膏的助焊膏体系及合金成分进行设置，应综合锡膏合金的熔点、助焊膏溶剂的沸点挥发点，松香树脂的软化点、活性剂的分解温度设置回流曲线温度。锡膏是一个复杂的体系，其性能包括了印刷成型性、触变性、稳定性、粘度、内粘性、润湿性、坍塌性、腐蚀性、焊点可靠性等，助焊膏性能优劣决定了锡膏性能的优劣。因此要配制综合性能优异的锡膏，必须先研发性能优异的助焊膏。

目前，市场上制备助焊膏的物料成千上万种，经过一代代科研人员的努力实践探索，优选10-20种物料按固定的比例形成配方，按固有的工艺将物料一一加入合成制备助焊膏，由于受化工原料中的水分、杂质、游离离子等的影响，生产的助焊膏不稳定，锡膏的稳定性也得不到保证，常常表现为发干、异物、分层、虚焊、假焊、腐蚀、空洞等缺陷，给锡膏制造厂及应用电子厂都带来了很多困扰及经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高稳定性助焊膏及制备方法，以解决锡膏稳定性差、焊接性差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高稳定性助焊膏，包含有复配松香30-45wt.％、复配触变剂3-10wt.％、复配活性剂3-12wt.％、复配有机溶剂30-50wt.％、抗氧剂1-6wt.％。

本发明所述复配松香由高软化点、高酸值松香与低软化点、低酸值松香复配而成，将高软化点、高酸值松香与低软化点、低酸值松香按质量比3～4:2～3进行熔化复配，待松香完全熔化至均匀的液态物且水分蒸发完后，用过滤器去除残渣，冷却得到复配松香。

进一步地，本发明所述高软化点、高酸值松香为AR-125、KE-604、HM-604、HL-640、KHR-130、RA-125、AR120、QHR-150、QHR-610中的一种；所述低软化点、低酸值松香为RHR-101、AX-E、AX-80、B-90、B-140、RHR-501、KE-311、KHR-70EX、BX-602、P-105中的一种或两种。

制备复配松香的具体操作步骤为：先将低软化点、低酸值松香倒入熔化锅底层，再加入高软化点、高酸值松香。使用电加热炉进行加热，温度逐渐升高过程中，低软化点松香先熔化，高软化点松香也逐渐熔化，熔化过程中用玻璃棒搅拌，使水分挥发完并形成透明均一的液态松香，用过滤器去除残渣，冷却后得到新结构的复配松香。这种复配松香有效去除了松香原料中的残渣，防止助焊膏乳化工艺中带入大纤维物质，同时有效去除了松香中的水分，防止因水分留在助焊膏中，导致锡膏焊接时产生飞溅引起大量锡珠的问题。复配的松香不仅保留了两种松香的理化性能，还提高了稳定性。

本发明所述复配触变剂由高熔点触变剂和低熔点触变剂按质量比1～2:2～3混合而成。