[发明专利]硅片生产系统有效
申请号: | 202210387322.0 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114559571B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 丁海军;邢旭;兰勇刚 | 申请(专利权)人: | 乐山高测新能源科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人: | 宋珊珊;李瑞 |
地址: | 614000 四川省乐山市五*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 生产 系统 | ||
本申请实施例提供一种硅片生产系统,包括:切片机,用于将硅棒切割成硅片,并将硅片及晶托组件放置工装篮内;运输小车,用于将工装篮运送至脱胶装置;脱胶装置,内部设有用于容纳运输小车的停留空间;所述脱胶装置用于对硅片进行脱胶处理和分片处理;插洗装置,用于将经过分片处理后的硅片进行插片。本申请实施例提供的硅片生产系统能实现对硅片进行自动脱胶、擦胶和分片作业,提高生产效率。
技术领域
本申请涉及硅片生产技术,尤其涉及一种硅片生产系统。
背景技术
传统方案中,小片的单晶硅电池通常是先将单晶硅棒切割成大片硅片,再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片。
切片机是一种将硬脆材料棒切割成薄片的设备,切片机通常采用两根平行的主辊水平布置,单根金刚线绕设在两根主辊上形成至少2000根线锯。硅棒自上向下移动从两根主辊之间穿过,主辊转动,带动金刚线高速移动将硅棒切成薄片状。
对一根硅棒进行切割形成的一组硅片放入一种工装篮中,人工将工装篮搬运至入脱胶装置内,依次进入清洗槽进行预清洗、进入脱胶槽进行脱胶。硅片从脱胶槽完成脱胶之后,人工用肉眼检查硅片上是否有残胶,且配合人工擦除。然后将硅片转运至另一种工装篮中,搬运至插洗装置进行插片清洗。
由上可知:传统的方案中人工参与工作较多,极大地影响了生产效率及产品质量。
发明内容
为了解决上述技术缺陷之一,本申请实施例中提供了一种硅片生产系统。
根据本申请实施例的第一个方面,提供了一种硅片生产系统,包括:
切片机,用于将硅棒切割成硅片,并将硅片及晶托组件放置工装篮内;
运输小车,用于将工装篮运送至脱胶装置;
脱胶装置,内部设有用于容纳运输小车的停留空间;所述脱胶装置用于对硅片进行脱胶处理和分片处理;
插洗装置,用于将经过分片处理后的硅片进行插片。
本申请实施例提供的技术方案,切片机切割得到的硅片和晶托组件放置工装篮内,通过运输小车将工装篮转运至脱胶装置。在脱胶装置内进行脱胶处理,使硅片与晶托组件分离,并进行分片处理。之后,硅片进入插洗装置进行插片,实现了硅片生产过程的自动化运行,提高生产效率,减少人工参与,也能够减少硅片损伤,提高成品率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的硅片生产系统的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的脱胶装置的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的硅片放置于工装篮的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法应用于脱胶装置的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的晶托组件与硅片的结构示意图;
图6为图4中A区域的放大视图;
图7为本申请实施例提供的脱胶装置中图像采集组件的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的脱胶装置中输送机械手机构的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的硅片放置于工装篮的另一结构示意图;
图10为图2中的局部放大示意图;
图11为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机构的结构示意图;
图13为本申请实施例提供的脱胶装置中擦胶机械手机构进行擦胶的结构示意图;
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