[发明专利]一种LDI感光干膜及其制备方法

说明书

本发明提出了一种LDI感光干膜及其制备方法，属于感光干膜技术领域，其包括以下步骤：S1.将甲基丙烯酸、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丁酮、阻聚剂在加热混合，搅拌反应，得到反应好的树脂；S2.将反应好的树脂、光引发剂、甲基双酚A丙烯酸树脂、壬基酚丙烯酸树脂、感光单体、感光树脂助剂、LCV颜料、1,2'‑双(2‑氯苯基)‑四苯基联咪唑低速搅拌，混合均匀，得到LDI感光组合物；S3.涂膜：将LDI感光组合物用挤出膜头均匀涂在洁净的PET膜上，经过隧道烤箱烘烤后上面复合一层PE保护膜，得到LDI感光干膜。本发明LDI感光干膜能降低成本，提高产能，使用更加方便，可以制作更精细的线路板，应用面更广。

技术领域

本发明涉及感光干膜技术领域，具体涉及一种LDI感光干膜及其制备方法。

背景技术

LDI，指的是激光直接成像技术，原理是激光直接投射在涂有干膜抗蚀剂的线路板上，从而实现图形转移，相较于传统的光掩膜曝光法，位置配合精度更好，因此，现在的精密线路普遍使用该方法曝光。而制作精密线路，要求干膜抗蚀剂能兼具高解析、高附着力以及耐蚀刻性的这些优点。

为了使LDI技术达到最大好处和获得成像工艺的经济性，要求有LDI技术为特点的光致抗蚀剂与之匹配。主要要求是：(一)是这些光致抗蚀剂应适用于PCB生产要求的常规加工条件(设备与工艺，如显影、蚀刻、电镀等)；(二)是这些光致抗蚀剂具有更高的光敏特性(≤8-10mJ/cm²)，应比常规的光致抗蚀剂的光敏特性(80-120mJ/cm²)高10倍左右。因为底片成像是并行曝光的，速度快、生产率高，而LDI是串行或次串行为主与并行结合的曝光，因此速度慢、生产率低，只有从光致抗蚀剂上找出路来提高生产率。同时，也只有高光敏性(10mJ/cm²)的光致抗蚀剂才能满足当代高端PCB(HDI/BUM板等)产品生产的光致抗蚀剂性能要求。

LDI的光致抗蚀剂是以提高光敏特性和改进加工宽容度为主要内容的。其主要性能要求与特征是：(一)光敏特性；(二)贴膜(或涂覆)后在黄光下持留时间特性(PLHT)；(三)PLHT与酸性蚀刻特性。

干膜抗蚀剂，其成分组成一般包括以下四类：碱可溶性树脂、光聚合单体、光引发剂以及添加剂，而现有的干膜抗蚀剂为了达到上述高解析、高附着力以及耐蚀刻的高效综合性能，作出的改进方法主要有以下两种：第一，在碱可溶性树脂体系内加入(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、苯乙烯衍生物作为共聚组份，且该类共聚组分在碱可溶树脂中占比较高，或者在光聚合单体中添加多官的单体以提高交联密度；第二，额外添加提升附着力的助剂，例如含磷酸基团的(甲基)丙烯酸酯或者苯并三氮唑类的化合物。

但是以上两种方法都具有较大局限性，第一种方法带来的弊端是得到的干膜抗蚀剂变硬变脆，会因韧性不够而导致抗蚀图形易发生断路、缺口以及填充性差等情况，第二种方法中的助剂自身就和干膜抗蚀剂的体系的兼容性不够，且成本极高，添加量极少，起到的作用也比较有限。

综上所述，现在市场上急需一种分辨率、附着能力、耐蚀刻能力、显影及侧边形貌、高光敏性等各方面综合性能都突出的改进的干膜抗蚀剂。而在干膜抗蚀剂的四种组成中，光聚合单体是干膜抗蚀剂的最重要组成部分，其性能直接决定了干膜抗蚀剂的各方面性能，所以现有专利中已经有一些对光聚合单体进行改进的方法了。

中国发明专利CN111123647A公开了一种干膜光致抗蚀剂及其应用，这种干膜光致抗蚀剂包括以下质量份的组分：碱溶性丙烯酸树脂50-70份，光聚合单体20-50份，光引发剂0.1-3份，添加剂适量；其中，光聚合单体由含有苯硫醚的长链双丙烯酸酯和短链丙烯酸酯组成；短链丙烯酸酯为主链碳原子数≤16的丙烯酸酯。

中国发明专利CN101111803A公开了一种正性干膜光致抗蚀剂，其发明的感光抗蚀剂具有较高的分辨率以及粘附力，可很好地作为图形转移工具应用于PCB板制作领域，但是该正性干膜缺乏耐高温性以及好的柔韧性，无法作为覆盖膜使用。