[发明专利]一种图案化涂层结构及制作方法

说明书

本发明公开一种图案化涂层结构及制作方法，将电镀金属层直接设置在外壳上，由于电镀金属层通过转印工艺设置在外壳上，其与外壳的结合力较弱，且在电镀金属层边缘位置与外壳表面之间形成有第一间隙，将粘接层设置在电镀金属层上，一方面粘接层能够渗透进第一间隙中加强外壳和电镀金属层的连接，增加电镀金属层在外壳上的附着力、另一方面粘接层还能粘接电镀金属层与保护漆层，保护漆层至少覆盖电镀金属层，可以通过保护漆层对电镀金属层进行耐磨保护；并且相比较于现有技术，无需在电镀前制备底漆层，减少了底漆工序，也能够满足电镀金属层在外壳上的附着力要求。

技术领域

本发明涉及图案制作技术领域，尤其涉及一种图案化涂层结构及制作方法。

背景技术

logo(商标/标志)常常结合产品进行使用，对于电子产品特别是手机来说，通常在其后盖上形成图案，该图案就可以作为logo进行使用；

常规的logo多采用油墨印刷的方式，但是对于一些特殊的logo，比如全息幻彩logo来说，由于油墨本身的局限性导致logo的反射效果和幻彩效果差；同时现有的全息幻彩logo是直接油墨印刷在产品表面或者产品表面的涂层上就进行使用，在产品的长时间使用过程中容易使logo刮花或者消隐；

因此，如何使得图案经久耐用且外观效果更好成为了现有技术中亟需改进的问题。

发明内容

本申请旨在提供一种图案化涂层结构及制作方法，以解决如何使得图案经久耐用且外观效果更好的问题。

而本申请为解决上述技术问题所采用的方案为：

第一方面，本申请提供一种图案化涂层结构，包括

外壳；

电镀金属层，转印设置在所述外壳上，且所述电镀金属层在所述外壳的局部区域上形成图案化结构，其中，电镀金属层至少部分边缘与所述外壳之间具有第一间隙；

粘接层，覆盖在所述电镀金属层上，且所述粘接层部分渗透进所述第一间隙中，并粘接所述电镀金属层和所述外壳；

保护漆层，粘接在所述粘接层上，且所述保护漆层在所述粘接层上的垂直投影至少覆盖所述电镀金属层。

在本申请的部分实施例中，所述第一间隙沿着所述电镀金属层的边缘连续设置。

在本申请的部分实施例中，所述第一间隙的横截面沿着第一方向呈渐扩结构，且所述第一方向为所述电镀金属层自中间向边缘延伸的方向。

在本申请的部分实施例中，所述粘接层具有向外延伸至所述外壳与所述保护漆层之间的延伸部，所述延伸部一侧与所述外壳粘接，另一侧与所述保护漆层粘接。

在本申请的部分实施例中，所述保护漆层包括在所述电镀金属层上依次叠设的第一保护子层和第二保护子层；其中，所述第一保护子层由聚氨酯树脂材料制成，所述第二保护子层由光固化材料制成。

在本申请的部分实施例中，所述电镀金属层为幻彩金属层，且所述保护漆层由透明材料或半透明材料制成。

第二方面，本申请还提供一种图案化涂层结构的制作方法，包括以下步骤：

提供一外壳；

在所述外壳上转印设置电镀金属层，且所述电镀金属层在所述外壳的局部区域上形成图案化结构，其中，所述电镀金属层至少部分边缘与所述外壳之间具有第一间隙；

在所述电镀金属层的表面以及至少部分外壳上喷涂预处理剂，且所述预处理剂部分渗透进所述第一间隙中；

固化所述预处理剂形成粘接层，且所述粘接层填充在所述第一间隙中，并粘接所述电镀金属层和所述外壳；

在所述电镀金属层上形成保护漆层，且所述保护漆层在所述粘接层上的垂直投影至少覆盖所述电镀金属层。