[发明专利]一种组装PCB与定子组的组装装置在审

专利信息
申请号: 202210360818.9 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN114744835A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 刘佑喜;吴昊;王峰;沈欣尧;李鑫 申请(专利权)人: 浙江田中精机股份有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;H02K15/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟
地址: 314100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 组装 pcb 定子 装置
【权利要求书】:

1.一种组装PCB与定子组的组装装置,所述组装PCB与定子组的组装装置用于组装PCB和定子组,所述定子组包括一个铁芯本体,以及多个设置在所述铁芯本体且呈圆周分布的引脚,其特征在于:所述组装PCB与定子组的组装装置包括一个机台,一个设置在所述机台上的第一整形机构,以及一个设置在所述机台上的组装机构,所述第一整形机构包括一个设置在所述机台上的支架,一个设置在所述支架上的滑轨滑块组件,一个滑动设置在所述滑轨滑块组件上的整形模具,以及一个驱动所述整形模具滑动的第二驱动气缸,所述整形模具的滑动方向平行于重力方向,所述整形模具贯通设置有多个整形孔,多个所述整形孔呈圆周排列分布,所述整形孔的中心轴平行于所述整形模具的中心轴且所述整形孔的直径大于引脚的直径,所述组装机构包括一个设置在所述机台上的移动组件,一个滑动设置在所述移动组件上的第二整形组件,以及一个滑动设置在所述移动组件上的吸料组件,所述第二整形组件的结构与所述第一整形机构的结构相同同样具有整形孔,所述第二整形组件的整形孔的直径小于所述第一整形机构的所述整形孔的直径,先采用大直径的整形孔后采用小直径的整形孔对引脚进行整形,所述吸料组件用于吸取PCB并将PCB套设在引脚上。

2.如权利要求1所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述组装PCB与定子组的组装装置还包括一个设置在所述机台上的输送机构,以及一个设置在所述机台上的分料机构。

3.如权利要求2所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述输送机构还包括一个设置在所述机台上的输送轨道,两个设置在所述机台上的上下料轨道,至少一个滑动设置在所述输送轨道上的载具板,多个间隔设置在所述输送轨道上的位置传感器,以及两个设置在所述输送轨道两侧的锁定组件,两个所述上下料轨道分别位于所述输送轨道两端且可以与所述输送轨道拼合连通。

4.如权利要求3所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:多个所述位置传感器的排列方向平行于所述载具板的滑动方向,所述位置传感器为光电传感器。

5.如权利要求3所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述锁定组件包括一个设置在所述输送轨道上的安装板,一个滑动设置在所述安装板上的滑块,以及一个驱动所述滑块移动的第一驱动气缸,两个所述锁定组件的两个所述滑块的相向侧设有一个锁定手指。

6.如权利要求2所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述分料机构包括一个设置在所述机台上的基座,四个垂直设置在所述基座上且呈圆周分布的限位柱,一个设置在所述基座上的升降气缸,以及两个位于所述基座两侧的高度传感器。

7.如权利要求6所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:多个所述限位柱内侧设有一个与所述限位柱的延伸方向相同的限位部,所述升降气缸位于多个所述限位柱之间。

8.如权利要求1所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述吸料组件包括一个设置在所述移动组件上的垂直移动组件,一个设置在所述垂直移动组件上的壳体,一个插设在所述壳体上的连接轴,一个设置在所述连接轴上的缓冲盘,一个套设在所述连接轴上的弹簧,以及多个设置在所述缓冲盘上的吸嘴。

9.如权利要求8所述的组装PCB与定子组的组装装置,其特征在于:所述壳体呈圆柱结构且内部中空设置,所述壳体包括一个空心圆柱,一个设置在所述空心圆柱一端的顶盘,以及一个设置在所述空心圆柱另一端的底盘,所述连接轴一端与所述顶盘连接,另一端与所述缓冲盘连接,所述吸嘴穿设过所述缓冲盘和所述底盘。

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