[发明专利]一种晶圆检测装置在审
申请号: | 202210350682.3 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114749390A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 韩志刚 | 申请(专利权)人: | 无锡光诺自动化科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;G01N21/95;H01L21/67;B25H7/04 |
代理公司: | 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 | 代理人: | 李秀琴 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 装置 | ||
本发明涉及一种晶圆检测装置,包括底座及分别设置在底座上的检测位滑轨一、检测位取放料滑轨、方向检测架和打点架;检测位滑轨一上固定设置检测位移动气缸一;检测位滑轨一和检测位取放料滑轨间滑动设置放置座一;检测位移动气缸一和放置座一连接;放置座一上设置放料装置一,用于放置晶圆,并对晶圆进行转动定位;检测位取放料滑轨一侧设置取放料装置一,用于从晶圆盒取晶圆并将晶圆放置到放置装置一中或从放置装置一取晶圆并将晶圆放置到晶圆盒中;方向检测架一侧上设置方向检测相机一;方向检测架另一侧上设置缺陷检测相机;打点架上设置打点机。本发明具有方便检测晶圆缺陷及对检测缺陷进行打点标记,提高生产效率等优点。
技术领域:
本发明涉及芯片技术领域,特别涉及一种晶圆检测装置。
背景技术:
晶圆在生产制造过程中,表面往往会发生划痕,且在生产过程中会有表面污渍,这种含有表面划痕或表面污渍的晶圆,在后续切片成芯片时,划痕或污渍处的芯片,一般会品质不良,为避免这种不良现象,在切片前要对晶圆进行检测,剔除不良晶圆,或对晶圆不良处进行标记,在切片时,将标记处的晶圆剔除,以避免切片的芯片品质不良。目前晶圆划痕或污渍的的检测一般采用人工识别,效率低,且容易漏检。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容:
为实现上述目的,本发明提供了一种晶圆检测装置,包括底座及分别设置在底座上的检测位滑轨一、检测位取放料滑轨、方向检测架和打点架;在所述检测位滑轨一上固定设置检测位移动气缸一;在所述检测位滑轨一和检测位取放料滑轨间滑动设置放置座一;所述检测位移动气缸一和所述放置座一连接,驱动放置座一在检测位滑轨一和检测位取放料滑轨间移动;在所述放置座一上设置放料装置一,用于放置晶圆,并对晶圆进行转动定位;在所述检测位取放料滑轨一侧设置取放料装置一,用于从晶圆盒取晶圆并将晶圆放置到放置装置一中或从放置装置一取晶圆并将晶圆放置到晶圆盒中;在所述方向检测架一侧上滑动设置方向检测支架一;在所述方向检测支架一上分别固定设置方向检测光源一和滑动设置方向检测相机架一;在所述方向检测相机架一上设置方向检测相机一;在所述方向检测架另一侧上设置缺陷检测滑轨;在所述缺陷检测滑轨上滑动设置缺陷检测支架;在所述缺陷检测支架上分别固定设置缺陷检测光源和滑动设置缺陷检测相机架;在所述缺陷检测相机架上设置缺陷检测相机;在所述打点架上设置打点滑轨;在所述打点滑轨上滑动设置打点座;在所述打点座上设置打点机。
进一步地,还包括设置在所述底座上的检测位滑轨二;在所述检测位滑轨二上固定设置检测位移动气缸二;在所述检测位滑轨二和检测位取放料滑轨间滑动设置的放置座二;所述检测位移动气缸二和所述放置座二连接,驱动放置座二在检测位滑轨二和检测位取放料滑轨间移动;在所述放置座二上设置放料装置二,用于放置晶圆,并对晶圆进行转动定位;在所述检测位取放料滑轨另一侧设置取放料装置二,用于从晶圆盒取晶圆并将晶圆放置到放置装置二中或从放置装置二取晶圆并将晶圆放置到晶圆盒中;在所述方向检测架上设置方向检测支架二;在所述方向检测支架二上分别固定设置方向检测光源二和滑动设置方向检测相机架二;在所述方向检测相机架二上设置方向检测相机二;在所述方向检测架上设置缺陷检测气缸;所述缺陷检测气缸和所述缺陷检测支架连接,驱动缺陷检测支架在缺陷检测滑轨上移动;在所述打点架上设置打点气缸;所述打点气缸和所述打点座连接,驱动打点座在打点滑轨上移动。
进一步地,在所述底座上设置背测光源;在所述底座背面设置背测滑轨;在所述背测滑轨上滑动设置背测相机架;所述背测相机架上设置背测相机。
进一步地,在所述底座背面设置背测气缸;所述背测气缸和所述背测相机架连接,驱动背测相机架在背测滑轨上移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡光诺自动化科技有限公司,未经无锡光诺自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210350682.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。