[发明专利]一种A/C型FOLED封装材料及制备方法

说明书

本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法，A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子（A/C）静电吸附原理制备得到，A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜，聚合物起始原料配方组分(按重量计)为：15～18份双氟磺酰亚胺锂、15～18份Mg(ClO₄)₂、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A₄BX₆。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO₄)₂、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A₄BX₆制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度，良好柔性、优良的离子导电性。

技术领域

本发明专利属于FOLED封装材料制备技术领域，具体涉及阴阳离子静电吸附型(A/C)FOLED封装材料及制备方法。

背景技术

有机电致发光显示器件(Organic Light-Emitting Devices，OLED)具有超薄、质轻、节能、发光效率高、无视角限制、响应速度快等诸多优点，被认为是一类具有广阔市场应用前景的新一代显示器件。利用柔性衬底材料对OLED进行封装，可实现OLED器件的弯曲、折叠以及可穿戴特性。因此，柔性有机电致发光显示器件是未来显示技术发展的一个重要方向。

显示器件中的有机功能材料在大气环境条件下很不稳定，对化学环境、物理环境敏感，器件易老化，使用寿命短。已有研究表明：水蒸气和氧气是影响OLED器件寿命的主要因素。通常要求器件封装其衬底材料和封装材料对水汽渗透率(WVTR)小于10～6g/(m²·d)，氧气渗透率(OTR)小于10～5cm³/(m₂·d)。因此，对显示器件的有效封装是保证其使用寿命的关键。现有的FOLED薄膜封装工艺主要以“Barix多层薄膜封装”、“ALD原子沉积封装技术”研究为主。

Vitex Systems公司开发的Barix多层堆叠技术不仅要求无机层的致密性和均匀性优异，同时还需要足够厚的有机层来缓解水气扩散。在实际生产中，现有的Barix多层堆叠交替沉积薄膜封装工艺较为繁琐，多层有机无机膜的制备导致设备腔体成本高，且良品率低，而 PECVD方式制备的无机层的较大晶界应力也制约了Barix多层堆叠技术在FOLED封装领域的应用。

ALD(Atomic Layer Deposition)技术采用脉冲式沉积方式，每次沉积厚度均为原子级别，如要达到较高级别的封装阻水性能，往往需要沉积几十到几百纳米厚的薄膜，沉积时间较长(需要10～20min)，产能较低。同时由于ALD制程的特殊性极易使反应物和生成物滞留在反应腔体中，污染腔体环境，甚至影响薄膜生长的质量。显然，现有的FOLED封装技术都存在不足，并一定程度上制约着FOLED的发展。

高分子固体电解质(Solid Polymer Electrolytes，SPE),是近几年迅速发展起来的一种新型固体电解质材料。利用高分子固体电解质材料的离子导电性、粘弹性和可加工性，可降低微电子器件制造过程的封装温度和减小封装区残余应力，提高微电子器件封装质量。将高分子固体电解质和金属类材料的阳极键合封装技术用于微电子器件、能源器件和新光源器件等方面的研究具有重要科学意义和应用价值，该研究已经引起较多同行学者的关注。

目前，FOLED封装材料较多采用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)等，这些材料的主要优点是柔韧性好、质量轻、耐冲击等。