[发明专利]射频天线制作方法及射频天线

说明书

本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线，通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。

技术领域

本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线。

背景技术

目前，不同类型不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛的应用。

而天线是组成智能卡中料的主要结构。

现有技术中，智能卡的生产工艺流程如下：

进行基材定位孔以及导电片材避空孔冲切→将非金属基材放置在超声波埋线机工作台上，并用上述定位孔把材料定好位，同时确定埋线的位置以及线头跨越的避空孔位→在完成埋线的非金属基材跨过导电片材的避空孔位置贴上胶带→将锡片或铜片等导电片材（连接焊台）填装到避空孔中→利用碰焊方式把天线的绝缘层融开并把导线与导电片材导通连接→撕掉胶带→在智能卡中料的上下两面各覆盖一层面料，进行高温层压，得到智能卡中料产品。

上述工艺流程中，在进行碰焊工序时，由于焊点较多，导致基材容易被焊穿，进而出现制作效率低以及不良率高等缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种射频天线制作方法及射频天线，旨在解决现有技术在采用焊接工艺进行智能卡制造的焊接工艺因焊点较多导致基材容易被焊穿，进而出现制作效率低以及不良率高的技术问题。

为实现上述目的，第一方面，本发明提出的一种射频天线制作方法，包括如下步骤：

将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，所述漆包线圈包括植入到所述基材上的线圈部以及至少两个均分别与所述线圈部电连接的引线部；

去除所述引线部的绝缘层，露出所述引线部的导体；

在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材；

将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品；

其中，所述将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品，包括如下步骤：

对所述导电卷材进行加热，且使已加热的所述导电卷材与所述导体所在的目标区域完成定位；其中，所述导电卷材被加热至110℃-150℃；

将所述导电卷材冲切形成导电片材，且将所述导电片材压入所述目标区域，得到射频天线次体；

对所述射频天线次体进行层压，以使所述导电介质与所述目标区域的导通，得到射频天线成品。

可选地，所述去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体，包括如下步骤：

铣削或打磨去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体。

可选地，所述基材为的PVC、ABS、PET、PETG、PC、TESLIN、纸等非金属材料中的至少一种。

可选地，所述导电介质包括锡膏、导电胶或ACF中的至少一种。

可选地，所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；