[发明专利]一种薄壁鼓形壳体焊接装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210336220.6 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114505643A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 刘平;李震;史贺飞;吴登;石钊;李丹;王志平;许飞;钟季洲 申请(专利权)人: 江南工业集团有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/04
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 周斌
地址: 411207 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄壁 壳体 焊接 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,包括:

芯轴,所述芯轴从大端到小端依次包括第一螺纹段、定位段、锥形段、挤压段、第二螺纹段和平面段,所述第一螺纹段螺接有方螺母,所述定位段套设有定位套,所述锥形段外设有涨块,所述挤压段套设有定距套,所述第二螺纹段套设有锁紧螺母;

所述定位套靠近所述涨块的一端设有定位块,所述涨块设有相应的定位槽,所述涨块的另一端设有凸沿;所述涨块的数量为多个,多个所述涨块为中间薄两端厚的U形结构。

2.根据权利要求1所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,所述鼓形壳体包括上封头、筒体和下封头,所述上封头的中心设有与所述上封头连通的第一封头管,所述下封头的中心设有与所述下封头连通的第二封头管,所述筒体为上下贯穿的筒形;所述第二封头管套设于所述定位套并与所述凸沿抵接;所述筒体套设于所述涨块并与所述下封头抵接;所述第一封头管套设于所述挤压段,所述上封头与所述筒体抵接。

3.根据权利要求2所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,所述涨块的外壁与所述筒体配合,所述涨块上下两端的外壁都设有铜垫,所述铜垫的外壁设有环形槽,所述下封头与所述筒体的搭接处和所述上封头与所述筒体的搭接处分别与所述环形槽对应;所述涨块的内壁设有取件槽。

4.根据权利要求2所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,所述定距套的一端与所述上封头的内壁贴合,所述定距套的另一端与多个所述涨块抵接。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,还包括安装座,所述安装座设有贯穿上下端面的空腔,所述安装座的上端面开设有沉孔;所述凸沿与所述沉孔抵接。

6.根据权利要求2-4中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,所述锁紧螺母和所述第一封头管之间设有垫圈。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,所述平面段的一个侧壁为平面。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,还包括扳手,所述扳手包括U形开口的扳手本体和手柄,所述扳手本体和所述手柄固定连接。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置,其特征在于,还包括取件钩,所述取件钩的一端为U形,另一端为方形。

10.一种如权利要求1-9中任一项所述的薄壁鼓形壳体焊接装置的方法,其特征在于,

S1:将所述薄壁鼓形壳体焊接装置与鼓形壳体装配;

S2:固定芯轴,旋转锁紧螺母向鼓形壳体提供压力;

S3:对上封头与筒体、下封头与筒体的搭接处进行圆周焊接。

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