[发明专利]电子雾化装置及其雾化芯、多孔体和多孔体的制造方法

说明书

本发明涉及一种电子雾化装置及其雾化芯、多孔体和多孔体的制造方法，该多孔体包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及沿着所述第一表面到所述第二表面的方向依次设置的至少两个单元层，所述至少两个单元层中的一个至少包括储液优势层或锁液优势层，所述至少两个单元层中的其他每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层。本发明的有益效果：多孔体包括呈交替布置的储液优势层和锁液优势层，能实现更陡峭的梯度落差，提供更强的传热传质驱动力。

技术领域

本发明涉及电子雾化领域，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其雾化芯、多孔体和多孔体的制造方法。

背景技术

相关技术中电子雾化装置通常包括用于收容液态气溶胶生成基质的储液腔以及与储液腔导液连接的雾化芯，雾化芯通电后可以发热而将液态气溶胶生成基加热雾化，形成气溶胶。雾化芯是电子雾化装置的核心部件，相关技术中的雾化芯多采用陶瓷雾化芯。然而，相关技术中的陶瓷雾化芯的综合性能相对较差，例如，存在导油速率低、容易发生干烧失效、使用寿命短等缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子雾化装置及其雾化芯、多孔体和多孔体的制造方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种多孔体，用于电子雾化装置，该多孔体包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及沿着所述第一表面到所述第二表面的方向层叠在一起的至少两个单元层，所述至少两个单元层中的一个包括储液优势层以及与该储液优势层层叠在一起的锁液优势层，所述至少两个单元层中的另一个至少包括储液优势层或锁液优势层。

所述至少两个单元层中的每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层层叠在一起的锁液优势层，所述至少两个单元层的储液优势层和锁液优势层沿着所述第一表面到所述第二表面的方向呈交替式层叠在一起

在一些实施例中，所述锁液优势层的厚度为10-200μm。

在一些实施例中，所述多孔体的厚度为0.8-3.0mm。

在一些实施例中，所述多孔体的平均孔隙率为50％-75％。

在一些实施例中，每一单元层的厚度为0.1-1.5mm。

在一些实施例中，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径是所述小孔径结构层的平均孔径的1.5-2.5倍。

在一些实施例中，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径范围是50-150μm，所述小孔径结构层的平均孔径范围是20-100μm。

在一些实施例中，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率是所述低孔隙率层的孔隙率的1.2-2倍。

在一些实施例中，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％，所述低孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％。

在一些实施例中，所述多孔体为多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石和复合多孔陶瓷中的一个或一个以上的组合。

提供一种上述多孔体的制造方法，包括如下步骤：

(A)提供至少两对不同孔隙率或不同孔径的生坯；

(B)将所述至少两对生坯交替地堆叠，形成一个生坯组合体；

(C)对所述生坯组合体进行共烧。

在一些实施例中，所述步骤(A)中的生坯采用流延或挤压成型。

在一些实施例中，所述步骤(A)中的生坯中，部分生坯采用流延成型，部分生坯采用挤压或注塑成型。