[发明专利]一种电镀镍槽槽体机构在审

专利信息
申请号: 202210331696.0 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN114703537A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 邓燕标;邓桐彪 申请(专利权)人: 深圳市锐翔机电设备有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D5/08;C25D21/06;C25D21/18
代理公司: 北京成高专利代理事务所(普通合伙) 16047 代理人: 姚燕春
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 镍槽槽体 机构
【说明书】:

发明提供一种电镀镍槽槽体机构,包括电镀槽本体,所述电镀槽本体的两对称内侧壁位置均设置有多个钛篮,多个所述钛篮通过安装板与电镀槽本体的边缘固定连接,多个所述钛篮远离电镀槽本体内侧壁的一侧设置有遮板,所述遮板的两端均与电镀槽本体的内侧壁固定,两个所述遮板之间设置有两个导向板。本发明,使用药水量更少,可以减少用户开线配槽的成本,使用药水量大大降低,减少污水排放量,提高生产产能,相比之前生产速度,产能可以增大2‑3倍,镀层均匀性可以大大提高,很好的善产品品质。

技术领域

本发明涉及印刷线路板(PCB)的电镀工艺技术领域,具体为一种电镀镍槽槽体机构。

背景技术

在当前数字化时代,所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化,在PCB制作工艺中,通常要先在PCB板上镀一层镍,以方便工艺中的焊接,目前市面上的PCB板电镀镍一般是直接将PCB板浸泡在电镀槽内进行电镀,镍离子沉积在PCB板上的速度较慢,且不便于对PCB 板的开孔处进行电镀,同时电镀镍药水使用量大,污水排放量多不够环保。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种电镀镍槽槽体机构,解决了现有技术中市面上的PCB板电镀镍一般是直接将PCB板浸泡在电镀槽内进行电镀,镍离子沉积在PCB板上的速度较慢,且不便于对PCB板的开孔处进行电镀,同时电镀镍药水使用量大,污水排放量多不够环保的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种电镀镍槽槽体机构,包括电镀槽本体,所述电镀槽本体的两对称内侧壁位置均设置有多个钛篮,多个所述钛篮通过安装板与电镀槽本体的边缘固定连接,多个所述钛篮远离电镀槽本体内侧壁的一侧设置有遮板,所述遮板的两端均与电镀槽本体的内侧壁固定,两个所述遮板之间设置有两个导向板,两个所述导向板之间设置有电镀板,两个所述导向板与两个遮板之间分别设置有若干纵向排列的喷管,所述电镀槽本体的底部设置有喷液底盒,所述喷液底盒的内部储存有电镀镍药水,所述喷液底盒外接有两个喷液泵,且两个所述喷液泵分别与两个导向板两侧的若干喷管连接,所述电镀槽本体的底部设置有两个排液阀,两个所述排液阀通过管道连接有电镀液过滤器,所述电镀液过滤器的出液端与喷液底盒连接。

优选的,所述遮板的底端与电镀槽本体的内底壁之间间隔20-50cm。

优选的,两个所述导向板的表面均横向排列开设有多组开口,每组所述开口均由多个纵向排列的条形口组成,多个所述条形口均呈倾斜设置。

优选的,每组所述开口处设有三个喷管,位于多个条形口的两端及中部位置,三个所述喷管的表面均设置有多个喷头,三个所述喷管表面的多个喷头的位置高度不同,且三个所述喷管表面的多个喷头分别贯穿多个条形口延伸至靠近电镀板的一侧。

优选的,所述电镀板的顶端设置有弹簧夹,所述电镀槽本体的外表面设置有安装架,所述安装架的表面滑动套设有滑套,所述弹簧夹连接在滑套底部,所述安装架的内壁一侧固定有往返伸缩气缸,且往返伸缩气缸的伸缩端与滑套的侧壁连接。

优选的,所述遮板的侧壁表面安装有液位传感器。

优选的,所述钛篮的内部设置有镍块。

工作原理:

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