[发明专利]一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法

说明书

本发明提供了一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，将带有通孔的柔性覆铜板覆铜板在氧化石墨烯水溶液中浸泡处理后再进行化学镀铜。该孔金属化方法产生的孔壁光滑平整，无瑕疵，且不会出现漏镀的问题。

技术领域

本发明涉及一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，属于柔性电路板技术领域。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用在电子、通讯领域的液晶及等离子等平板显示器上。

柔性电路板是在柔性覆铜板上通过一定的工艺制备而成的，柔性电路板一般可以分为单面板、双面板和多层电路板。双面板和多层电路板分别有两层铜板和多层铜板，铜板和铜板之间由不导电的基材隔开。因此不同铜层之间需要通孔来导通层与层之间的线路。由于基材为不导电材料，所以在化学电镀时，铜无法被镀在基材上。因此，需要对通孔的孔壁进行金属化处理(孔金属化)，使其能够导电，从而使化学镀铜顺利进行。

目前，孔金属化主要有三种工艺：第一种是由石墨或者炭黑形成导电层；第二仲是利用镀上一层金属钯作为种子层；第三种是用吡咯、噻吩、呋喃和苯胺等在孔壁上聚合形成导电高分子层。但是，石墨或炭黑形成的导电层导电性不好，而且由于颗粒较大，当通孔尺寸小时便难以附着；金属钯由于成本较高，难以量产使用；高分子导电层是目前应用最多的孔金属化工艺，但其聚合过程需要高锰酸钾溶液进行氧化处理，对环境有一定程度的污染，并且形成的高分子导电层导电能力较为有限。这些传统的孔金属化工艺应用于一些较复杂的高频电路板时，电路板孔壁经常会出现漏镀导电层的现象，严重影响后序的化学电镀导致废品。因此孔金属化工艺仍有很大程度的提升空间。

发明内容

本发明提供了一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，将带有通孔的柔性覆铜板覆铜板在氧化石墨烯水溶液中浸泡处理后再进行化学镀铜。

作为进一步改进的，所述氧化石墨烯水溶液的浓度为18-24wt％，处理时间为2-10min。

作为进一步改进的，所述浸泡处理的过程中还进行超声处理。

作为进一步改进的，所述超声处理的超声波的频率范围为20-60kHz。

作为进一步改进的，在浸泡处理前，还用整孔剂对柔性覆铜板通孔进行整孔处理。

作为进一步改进的，在浸泡处理后，还用微蚀溶液对柔性覆铜板通孔进行微蚀处理。

作为进一步改进的，所述通孔为采用紫外激光钻孔机对柔性覆铜板表面进行打孔而形成。

作为进一步改进的，所述紫外激光钻孔机的功率为4.5W，扫描速度为50mm/s，重复钻孔次数为4次。

作为进一步改进的，所述氧化石墨烯是高锰酸钾与石墨粉末在浓硫酸中进行充分的氧化反应而形成。

一种上述的方法制备的柔性覆铜板。

本发明的有益效果是：

本发明采用氧化石墨烯溶液进行孔金属化处理，氧化石墨烯微观结构呈片状，分散在溶液中时，片状氧化石墨烯极易吸附在铜孔壁表面，此时有着强烈的静电吸附力，可以完整吸附整个孔壁。随着孔金属化处理时间的增长，即柔性覆铜板在氧化石墨烯溶液中黑孔时间增加，氧化石墨烯分子中的羧基与铜发生络合反应形成金属间络合物，此时孔壁与氧化石墨烯层直接形成的是结合力强的分子键力，在后续镀铜工艺不会发生脱落，通孔内壁沉铜后孔壁光滑平整，无瑕疵，且不会出现漏镀的问题。另外，氧化石墨烯孔金属化相比于其他孔金属化工艺，导电层厚度更薄，更加适用于高频电路板制作。