[发明专利]一种控制微簧板间垂直度的方法及装置

说明书

本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种控制微簧板间垂直度的方法及装置。

背景技术

通常CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）封装器件有三种形式的互联引脚形式，分别为铸造型焊柱、铜带缠绕型焊柱和微簧焊柱。以铸造型焊柱或铜带缠绕型焊柱为互联引脚的CCGA封装器件具有较好的水平方向耐振动冲击性能，但Z向的抗机械振动性能较差，机械强度不高。而微簧焊柱的弹簧触点具有更好的耐冲击性、抗振性、柔韧性等特征，尤其是Z向抵抗大变形的能力，在保障触点互联电性能的条进下，为层间弹簧触点阵列互联提供了高温和恶劣环境中更好的灵活性。

但是，微簧自身质量小，稳定性差，受到外力影响易偏移，微簧垂直互联比焊柱更难实现。CCGA采用微簧引脚互联时，微簧阵列数多，微簧引脚材料传热能力强，与基板、焊盘等材料热匹配性不高，尤其微簧转换工装的夹持，会导致焊接过程中微簧焊点的温度均匀性差、温度梯度大、热应力问题突出，在焊接过程可控性差，会出现微簧偏移导致的共面性、倾斜度等问题。另外，CCGA器件微簧引脚植入过程，微簧引脚与器件基板焊盘是否同轴会直接影响CCGA器件装配过程引脚与PCB焊盘对位匹配情况，进而影响器件引脚焊接质量及可靠性。微簧引脚转换组装过程易发生引脚不同轴、引脚变形不共面等缺陷，进而导致CCGA器件微簧引脚与PCB板组装时偏离焊盘，焊锡对微簧引脚包裹不完全，或部分微簧引脚与锡膏脱焊或部分焊接，导致焊点可靠性差，因此微簧组装精度控制技术极为重要。

发明内容

基于上述问题，本发明提出一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，通过固定夹具对焊接进行定位和夹紧，控制焊接过程中微簧偏移，实现基于板间垂直互联的微簧精确定位和可靠焊接，解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。

本发明采用的技术方案是，一种控制微簧板间垂直度的方法，包括以下步骤：

步骤一、将涂好焊料且放置好微簧的PCB正面朝上固定放置；

步骤二、对所有微簧同时压缩预定长度，保持所有微簧位于同一水平面，且保持稳定；

步骤三、对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标；

步骤四、将另一块涂好焊料的PCB正面朝上固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩预定长度并保持稳定，对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标。

一种控制微簧板间垂直度的装置，所述控制微簧板间垂直度的装置用于所述的控制微簧板间垂直度的方法，所述控制微簧板间垂直度的装置包括：支撑板一、支撑板二和定位板；

支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一相对的两侧对称开设定位槽，支撑板二两侧匹配定位槽设有定位块一；定位板底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱，若干导向柱与微簧一一对应，定位板两侧对应定位槽设有定位块二；支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二下部嵌入定位槽连接支撑板一。

优选地，所述定位板与支撑板一或支撑板一与支撑板二完成连接固定时，微簧被压缩0.1-0.2mm。

优选地，所述导向柱呈圆柱体，外径与微簧内径适配，且导向柱长度为0.4-0.6mm。