[发明专利]显示面板、显示面板测试方法及显示装置在审
| 申请号: | 202210315270.6 | 申请日: | 2022-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN114639711A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 李东伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/00 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 测试 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,所述显示面板包括第一颜色像素和第二颜色像素,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
信号线,所述信号线设置在所述衬底上,所述信号线包括多条第一信号线和多条第二信号线,所述第一信号线连接所述第一颜色像素,所述第二信号线连接所述第二颜色像素;
第一测试模块,所述第一测试模块设置在所述衬底上,所述第一测试模块包括第一短路棒和第一焊盘,所述第一短路棒的一端连接所述第一信号线和所述第二信号线,所述第一短路棒的另一端连接所述第一焊盘;其中,所述第一测试模块用于所述显示面板的阵列测试。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第三颜色像素,所述信号线还包括多条第三信号线,所述第三信号线连接所述第三颜色像素,所述第一短路棒还连接所述第三信号线。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括控制模块,所述控制模块连接所述第一信号线、所述第二信号线以及所述第三信号线,所述控制模块控制所述第一信号线、所述第二信号线和所述第三信号线的通断。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述控制模块包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管以及第三薄膜晶体管;
所述第一薄膜晶体管的栅极接入第一触发信号,所述第一薄膜晶体管的源极和漏极连接所述第一信号线,所述第二薄膜晶体管的栅极接入第二触发信号,所述第二薄膜晶体管的源极和漏极连接所述第二信号线,所述第三薄膜晶体管的栅极接入第三触发信号,所述第三薄膜晶体管的源极和漏极连接所述第三信号线。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二测试模块,所述第二测试模块设置在所述衬底上且与所述第一测试模块间隔设置,所述第二测试模块包括第一颜色短路棒、第一颜色测试焊盘、第二颜色短路棒以及第二颜色测试焊盘,所述第一颜色短路棒的一端电性连接多条所述第一信号线,所述第一颜色短路棒的另一端连接所述第一颜色测试焊盘,所述第二短路棒的一端电性连接多条所述第二信号线,所述第二颜色短路棒的另一端连接所述第二颜色测试焊盘,其中,所述第一测试模块设置在所述第二测试模块远离所述第一颜色像素和所述第二颜色像素的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二测试模块还包括第三颜色短路棒以及第三颜色测试焊盘,所述第三颜色短路棒的一端电性连接多条所述第三信号线,所述第三颜色短路棒的另一端连接所述第三颜色测试焊盘。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一颜色像素为蓝色像素,第二颜色像素为红色像素,第三颜色像素为绿色像素;
或,所述第一颜色像素为红色像素,第二颜色像素为绿色像素,第三颜色像素为蓝色像素;
或,所述第一颜色像素为绿色像素,第二颜色像素为蓝色像素,第三颜色像素为红色像素。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第三颜色像素,所述信号线还包括多条第三信号线,所述第三信号线连接所述第三颜色像素,所述第一测试模块还包括第二短路棒和第二焊盘,所述第二短路棒的一端连接所述第三信号线,所述第二短路棒的另一端连接所述第二焊盘。
9.一种显示面板测试方法,其特征在于,用于对权利要求1至8任一项所述的显示面板进行测试,所述显示面板测试方法包括:通过所述第一测试模块中的阵列测试焊盘对所述显示面板进行阵列测试。
10.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板和封装结构,所述显示面板为权利要求1至8任一项所述的显示面板,所述封装结构设置在所述显示面板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210315270.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制备双组分混合物的方法及应用
- 下一篇:一种喷雾消杀机器人及喷雾消杀方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





