[发明专利]一种基于大数据的智能芯片包装盒

说明书

本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，具体为一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板。本发明提出的芯片包装盒具有实时控制放置盒内部环境的功能，保证了芯片时刻处于合适的环境下，无需进行真空包装操作，而且该芯片设置有用于对其状态进行监控的检测仪，并可以直接从显示屏中了解内部芯片的状态，快速的排出故障的芯片，而且在放置的过程中设置用用于对单个芯片吸附的联动件，在运输或者储放的过程中，始终保持芯片的稳定性和安全性。

技术领域

本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，特别涉及一种基于大数据的智能芯片包装盒。

背景技术

芯片尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有极高的要求。芯片作为湿敏元件，且有些元件易被氧化，需要储存在低湿环境甚至低氧环境中。目前封装及测试行业内芯片包装主要形式为：芯片装载在注塑托盘中，然后在装入放有干燥剂的铝箔袋或者类似的高阻隔性能的真空包装袋中，对袋内抽真空后再对袋口热封合，再使用缓冲材料包裹后装入纸盒中。

现有的芯片包装盒体简单，一些包装盒虽然与大数据连接，仅仅用于对盒体进行定位，以保证盒体的安全，在放置芯片之前需要对芯片进行防护处理，这使得芯片包装运输的过程中操作繁琐，而且在包装的过程会造成芯片的次品率上升，而包装盒放置芯片的数量有限，主要卡紧在单独设置的卡紧槽内，内部的环境会随着放置的时间变化，且无法进行实时调节，在运输过程中，由于盒体的不稳定性和晃动，内部的芯片易出现晃动，而且芯片在使用时，需要对使用拆封的芯片进行检测，以排除运输中芯片出现的故障，这样操作非常的麻烦，而且无法实时观察内部放置芯片的状态。

发明人针对上述的现状，以解决上述技术问题。

发明内容

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板，所述包装盒体内壁的左右两侧开设有与所述连通的内嵌口，所述包装盒体内堆叠设置有放置板，所述放置板的左右两侧均固定连接有内嵌条，所述内嵌条套设在所述内嵌口内，所述放置板顶部呈矩形均匀开设有固定槽，所述固定槽内设置有芯片放置模块套，所述芯片放置模块套的右侧固定连接有检测系统，所述检测系统与所述封闭顶板电连接，所述芯片放置模块套包括放置框体，所述放置框体顶部固定连接有显示灯带，所述放置框体内套设有联动机构，所述联动机构顶部设置有芯片放置机构，所述放置框体内壁且位于所述固定板上方设置有芯片限位框，所述芯片放置机构用于放置芯片本体，当放置芯片本体时，联动机构能够带动芯片限位框使其将芯片本体的脚线进行限制住。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述封闭顶板包括防护盖，所述防护盖的底部的一侧铰接在所述包装盒体顶部的一侧，所述防护盖的底部搭接在两个所述气压套与所述包装盒体的顶部，所述防护盖内腔设置有抽气设备，所述防护盖的底部固定连通有两个密封吸嘴板，所述密封吸嘴板套设在所述气压套设置的中空腔内，所述防护盖顶部的左右两侧均设置有气流输出总成，所述气流输出总成用于将抽气设备将气压套内与包装盒体内的抽吸的气体进行外排，所述防护盖顶部的中部镶嵌有显示屏。

通过对封闭顶板的设置，在运输和储藏芯片的过程中，显示屏能够显示内部显示屏的具体的状态，可以检测堆叠放置的芯片的数量，以及在运输图中或者储放过程中是否出现故障，而密封吸嘴板配合抽气设备，能够将内部的空气进行外排，一方面是保证内部处于干燥的状态，适合芯片放置，另外使其处于半真空的状态下，能够增加芯片的安全性。

于本发明所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，优选的，所述包装盒体内壁的前后两侧等距离设置有限位槽，所述限位槽内腔的左右两侧均设置有卡紧口，所述放置板的前后两侧的左右两侧均开设有弹性槽，所述弹性槽内弹性设置有限位条，所述限位条为L形，所述限位条套设在所述限位槽内，且所述限位条的另一端套设在所述卡紧口内。