[发明专利]一种基于大数据的智能芯片包装盒

权利要求书

1.一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于，包括：包装盒体（1），所述包装盒体（1）的左右两侧均固定连通有气压套（2），所述包装盒体（1）和所述气压套（2）的顶部设置有用于将所述包装盒体（1）与所述气压套（2）封闭的封闭顶板，所述包装盒体（1）内壁的左右两侧开设有与所述（,2）连通的内嵌口（7），所述包装盒体（1）内堆叠设置有放置板（8），所述放置板（8）的左右两侧均固定连接有内嵌条（11），所述内嵌条（11）套设在所述内嵌口（7）内，所述放置板（8）顶部呈矩形均匀开设有固定槽（15），所述固定槽（15）内设置有芯片放置模块套（10），所述芯片放置模块套（10）的右侧固定连接有检测系统（17），所述检测系统（17）与所述封闭顶板电连接，所述芯片放置模块套（10）包括放置框体（16），所述放置框体（16）顶部固定连接有显示灯带（18），所述放置框体（16）内套设有联动机构，所述联动机构顶部设置有芯片放置机构，所述放置框体（16）内壁且位于所述固定板（27）上方设置有芯片限位框，所述芯片放置机构用于放置芯片本体，当放置芯片本体时，联动机构能够带动芯片限位框使其将芯片本体的脚线进行限制住。

2.根据权利要求1所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述封闭顶板包括防护盖（3），所述防护盖（3）的底部的一侧铰接在所述包装盒体（1）顶部的一侧，所述防护盖（3）的底部搭接在两个所述气压套（2）与所述包装盒体（1）的顶部，所述防护盖（3）内腔设置有抽气设备，所述防护盖（3）的底部固定连通有两个密封吸嘴板（14），所述密封吸嘴板（14）套设在所述气压套（2）设置的中空腔（6）内，所述防护盖（3）顶部的左右两侧均设置有气流输出总成（4），所述气流输出总成（4）用于将抽气设备将气压套（2）内与包装盒体（1）内的抽吸的气体进行外排，所述防护盖（3）顶部的中部镶嵌有显示屏（5）。

3.根据权利要求2所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述包装盒体（1）内壁的前后两侧等距离设置有限位槽（9），所述限位槽（9）内腔的左右两侧均设置有卡紧口（64），所述放置板（8）的前后两侧的左右两侧均开设有弹性槽（12），所述弹性槽（12）内弹性设置有限位条（13），所述限位条（13）为L形，所述限位条（13）套设在所述限位槽（9）内，且所述限位条（13）的另一端套设在所述卡紧口（64）内。

4.根据权利要求3所述的一种基于大数据的智能芯片包装盒，其特征在于：所述联动机构包括固定板（27），所述固定板（27）的顶部开设有方形槽（28），所述放置板（23）底部的撕条棱边均设置有斜槽（45），所述放置板（23）的四个侧边均开设有两个限位槽（46），所述方形槽（28）的四个竖向内部均镶嵌有竖向中空框（47），所述竖向中空框（47）内套设有压力水囊（48），所述压力水囊（48）内灌装有压力液体（49），所述竖向中空框（47）的内侧固定连接有软体连接条（51），所述软体连接条（51）的一侧固定连接有倒刺（52），所述倒刺（52）的外侧设置有两个倒刺（52），所述压力水囊（48）的表面与所述铰接板（50）内壁搭接，所述竖向中空框（47）的一侧贯穿有连通腔（53），所述压力水囊（48）与所述连通腔（53）连通。