[发明专利]数据处理方法、装置、集成芯片、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202210303441.3 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN114692745A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 吴博 | 申请(专利权)人: | 北京奕斯伟计算技术有限公司 |
主分类号: | G06K9/62 | 分类号: | G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06N5/04;G06V10/764;G06V10/82 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
地址: | 100176 北京市北京经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据处理 方法 装置 集成 芯片 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种数据处理方法,其特征在于,包括:
获取待处理数据,从第一处理器调用数据处理模型的输入层对所述待处理数据进行图形计算,得到预处理数据;
从第二处理器调用所述数据处理模型的隐含层,对所述预处理数据进行矢量运算,生成合并数据;
从第三处理器调用所述数据处理模型的输出层,对所述合并数据进行分类处理,得到数据处理结果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述预处理数据进行矢量运算,生成合并数据,包括:
基于第二处理器的内存层级将所述预处理数据拆分为至少两个分块数据;
针对所述分块数据进行矢量运算,生成合并数据。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述隐含层对应存在至少两条处理链路;
所述针对所述分块数据进行矢量运算,生成合并数据,包括:
基于所述至少两条处理链路分别对所述分块数据进行矢量运算,生成至少两个中间数据;
将至少两个所述中间数据进行合并处理,得到所述合并数据。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,每一所述处理链路包括至少两个计算单元;
所述基于第二处理器的内存层级将所述预处理数据拆分为至少两个分块数据之前,还包括:
基于所述内存层级为每一所述计算单元匹配目标存储空间;所述目标存储空间用于存放所述计算单元的输出数据。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述目标存储空间包括第一层级存储器;
所述针对所述分块数据进行矢量运算,生成合并数据之前,还包括:
将所述预处理数据和所述分块数据均存储于所述第一层级存储器。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述目标存储空间还包括第二层级存储器和第三层级存储器;所述第一层级存储器、第二层级存储器和第三层级存储器的层级依次递增;
所述基于所述至少两条处理链路分别对所述分块数据进行矢量运算,生成至少两个中间数据,包括:
将所述分块数据从所述第一层级存储器传输到所述第二层级存储器,并传输到所述第三级存储器;
从所述第三层级存储器中读取所述分块数据,并基于所述至少两个计算单元进行计算,得到所述中间数据;
其中,每一所述计算单元的输出数据和所述中间数据均存储于所述第二层级存储器。
7.一种数据处理装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取待处理数据,从第一处理器调用数据处理模型的输入层对所述待处理数据进行图形计算,得到预处理数据;
计算模块,用于从第二处理器调用所述数据处理模型的隐含层,对所述预处理数据进行矢量运算,生成合并数据;
分类模块,用于从第三处理器调用所述数据处理模型的输出层,对所述合并数据进行分类处理,得到数据处理结果。
8.一种集成芯片,其特征在于,包括第一处理器、第二处理器和第三处理器;其中,
所述第一处理器,其配置为获取待处理数据,调用数据处理模型的输入层对所述待处理数据进行图形计算,得到预处理数据;
所述第二处理器,其配置为调用所述数据处理模型的隐含层,对所述预处理数据进行矢量运算,生成合并数据;
所述第三处理器,其配置为调用所述数据处理模型的输出层,对所述合并数据进行分类处理,得到数据处理结果。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序以实现权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
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