[发明专利]一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器在审

专利信息
申请号: 202210301469.3 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114550981A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 许星浩 申请(专利权)人: 苏州益邦电子材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01R13/648;H01R13/658;C09J7/29
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 215103 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 分段 复合 导电 支撑 硬盘 连接器
【权利要求书】:

1.一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET,所述MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同,MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性,PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同,PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸,PET呈镂空结构,不完全遮盖导电布胶带带有粘性的一面,PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。

2.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,所述MYLAR胶带和导电布胶带相对的两侧顶部分别部分向外凸起,形成凸耳,所述PC膜和双面胶层被夹在MYLAR胶带和导电布胶带之间且位于远离凸耳的一侧,所述PET粘结于导电布胶带上远离凸耳的一侧,PC膜、双面胶层和PET的位置相适配。

3.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,所述MYLAR胶带远离PC膜的一面无粘性,MYLAR胶带朝向PC膜的一面具有粘性,MYLAR胶带的厚度为15-20μm,粘着力大于500g/25mm。

4.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,所述PC膜和双面胶层均呈方形结构,所述PC膜的厚度为0.25-1mm。

5.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,所述导电布胶带的厚度为0.05±0.015mm。

6.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片,其特征在于,所述PET呈方形结构且内部开设两个方形通孔。

7.一种硬盘连接器,其特征在于,包括权利要求1-6任一所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片。

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