[发明专利]可重构的柔性执行器及电子设备在审
申请号: | 202210295646.1 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114633272A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 张硕;梁魁;何昱蓉 | 申请(专利权)人: | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/06;B25J13/00 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;王存霞 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可重构 柔性 执行 电子设备 | ||
1.一种可重构的柔性执行器,其特征在于,包括柔性基板、制作在柔性基板上的多个执行部分、加热部分以及电磁定向部分;
所述执行部分包括多个磁响应单元,所述磁响应单元包括第一聚合物基体和分布在所述第一聚合物基体中的永磁体颗粒,所述第一聚合物基体的熔点低于所述永磁体颗粒的居里温度;
所述加热部分用于对所述第一聚合物基体进行加热以使所述第一聚合物基体熔化,从而使所述永磁体颗粒在所述第一聚合物基体内处于可移动状态;
所述电磁定向部分用于提供定向磁场以调整处于可移动状态的所述永磁体颗粒的磁场方向。
2.根据权利要求1所述的柔性执行器,其特征在于,所述加热部分包括:
第一导电层,位于所述柔性基板上,包括第一导线;
第一绝缘层,位于所述第一导电层远离所述柔性基板的一侧;
加热结构,位于所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧且与所述第一导线电连接,所述加热结构用于在导电的条件下产生热量以对所述第一聚合物基体进行加热;
第二绝缘层,位于所述加热电路远离所述柔性基板的一侧。
3.根据权利要求2所述的柔性执行器,其特征在于,所述加热结构包括多个由金属材料制成的加热电路,每个所述加热电路于在导电的条件下产生热量以对一个所述执行部分加热,且为等距螺旋线型或者矩形螺旋线型。
4.根据权利要求2所述的柔性执行器,其特征在于,所述加热结构为热阻聚合物层,所述热阻聚合物层包括第二聚合物基体和分布在所述第二聚合物基体内的热阻材料颗粒,所述热阻材料颗粒用于在导电的条件下产生热量以对各所述执行部分加热,所述第二聚合物基体的材料的熔点高于所述永磁体颗粒的居里温度。
5.根据权利要求2所述的柔性执行器,其特征在于,所述执行部分还包括:
第一阵列定义层,位于所述第二绝缘层远离所述柔性基板的一侧,设置有多个贯穿所述第一阵列定义层的第一开口,每个所述磁响应单元位于一个所述第一开口内;
隔绝层,位于所述磁响应单元远离所述柔性基板的一侧。
6.根据权利要求1所述的柔性执行器,其特征在于,所述加热部分包括:
第一导电层,位于所述柔性基板上,包括第一导线和多个第一电极;
第二阵列定义层,位于所述第一导电层远离所述柔性基板的一侧,且设置有多个贯穿所述第二阵列定义的第二开口,每个所述第二开口在所述柔性基板上的正投影位于一个所述第一电极在所述柔性基板上的正投影内;
多个加热结构,每个所述加热结构位于一个所述第二开口内,所述加热结构包括所述第一聚合物基体以及分布在所述第一聚合物基体中热阻材料颗粒,所述热阻材料颗粒用于在导电的条件下产生热量以对所述第一聚合物基体进行加热;
电极层,包括多个第二电极,每个所述第二电极在所述柔性基板上的正投影覆盖一个所述第二开口在所述柔性基板上的正投影;
隔绝层,位于所述加热执行结构远离所述柔性基板的一侧;
其中,所述加热结构还包括分别在所述第一聚合物基体中的永磁体颗粒,以使所述加热结构复用为所述磁响应单元。
7.根据权利要求5或6所述的柔性执行器,其特征在于,所述电磁定向部分包括:
多个电磁线圈,位于所述隔绝层远离所述柔性基板的一侧,用于提供定向磁场以调整处于可移动状态的所述永磁体颗粒的磁场方向;
第三绝缘层,位于所述电磁线圈远离所述柔性基板的一侧;
第二导线层,位于所述第一绝缘层远离所述柔性基板的一侧,包括第二导线,所述第二导线与所述电磁线圈电连接。
8.根据权利要求1所述的柔性执行器,其特征在于,所述永磁体颗粒的材料包括铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、永磁铁氧体、稀土永磁材料以及复合永磁材料中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的柔性执行器,其特征在于,所述第一聚合物基体的材料包括聚己内酯、硫代硫酸钠、明胶、琼脂糖以及金属镓中的一种或多种。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的柔性执行器。
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