[发明专利]一种小型化压电风冷闭环控制散热架构在审

专利信息
申请号: 202210291448.8 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN114667038A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 林青;王坤;李丽丹;王艳永;陈晓宇;倪菊艳;任雪冰;郭黎霞;张建伟 申请(专利权)人: 中国北方车辆研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/06;H05K9/00
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 周恒
地址: 100072*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 压电 风冷 闭环控制 散热 架构
【说明书】:

发明属于高功率密度密闭机箱的压电风冷散热领域,具体涉及一种小型化压电风冷闭环控制散热架构,包括压电风冷散热组件、闭环控制组件、密闭组件、标准VPX组件。本发明提供了一种高密度压电风冷闭环控制散热架构,通过压电风冷组件、闭环控制组件、密闭组件等可以实现对密集型、高功耗的标准VPX机箱的高效散热,且兼顾密封性、电磁屏蔽性能和小型化设计。实现了对整个架构的风冷闭环控制,具备环控能力。

技术领域

本发明属于高功率密度密闭机箱的压电风冷散热领域,具体涉及一种小型化压电风冷闭环控制散热架构。

背景技术

随着电子技术的快速发展,军用电子设备不断向小型化、智能化方向发展,导致电子设备的功耗和发热量急剧增加。为了不影响电子产品正常工作,须将产生的热量迅速散发出去。传统的轴流风冷散热方式存在占用空间大、噪音大、不防尘、存在电磁干扰等问题。而压电风扇作为一种新型的风冷散热结构,可提供稳定的定向气流,具备体积小、噪音小、功耗低等特点,能够较好地应用于小型电子设备。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是:为了解决上述问题,如何提供一种小型化压电风冷闭环控制散热架构。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本发明提供一种小型化压电风冷闭环控制散热架构,其包括:压电风冷散热组件1、闭环控制组件2、密闭组件3、标准VPX组件4;

所述压电风冷散热组件1包括对扇式压电风扇模块5、风道机箱6、压电风扇屏蔽侧板7;所述对扇式压电风扇模块5嵌入式安装在风道机箱6侧壁;

所述闭环控制组件2包括压电风扇驱动模块8、温控模块9;

所述密闭组件3包括密闭壳体、穿墙密封连接器10;

所述标准VPX组件4包括纵向布置的第一VPX模块11和横向布置的第二VPX模块12;

其中,所述对扇式压电风扇模块5的叶片17平行于热流上升方向设置;

所述风道机箱6外侧设置有与叶片17偏摆方向一致的扇形散热翅片18和压电风扇模块安装凸台;所述压电风扇模块安装凸台上安装所述对扇式压电风扇模块5;

所述压电风扇屏蔽侧板7上设有进风口、出风口和聚风结构,用于实现口袋效应,提高风冷效果;

所述压电风扇驱动模块8内部设置有温度传感器,用于监测架构温度;所述压电风扇驱动模块8与温控模块9通过总线通讯,用于实现对叶片17的控制,根据测试温度调整对扇式压电风扇模块5的工作状态;对扇式压电风扇模块5的工作状态通过压电风扇驱动模块8上报给温控模块9,实现对整个散热架构的闭环控制;

所述密闭壳体包括面板14、上盖板15、下盖板16;所述面板14、上盖板15、下盖板16与风道机箱6配合形成整个架构外轮廓,且所述面板14、上盖板15、下盖板16与风道机箱6之间均设置屏蔽凸台和密封槽,用于实现电磁和环境的双重密封;

所述温控模块9位于风道机箱6内部,压电风扇驱动模块8位于机箱外部,两者之间通过穿墙密封连接器10连接,从而实现整个机箱内外的全密闭设计。

其中,所述对扇式压电风扇模块5的叶片17,设置为包括左右对称的两组叶片,两组叶片的偏摆方向相反,用以减少叶片引起的共振。

其中,所述风道机箱6内部采用隔舱设计,用于实现VPX模块贴壁设计,降低传导热阻。

其中,两个对扇式压电风扇模块5位于风道机箱6的左右两侧,采用嵌入式安装结构。

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