[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202210285466.5 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN115132786A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 裵光洙;李震龙;朴光雨;崔相现;崔千基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
薄膜晶体管,设置在基板之上;
平坦化层,设置在所述薄膜晶体管之上;
像素电极,设置在所述平坦化层之上,并且通过提供在所述平坦化层中的接触孔电连接到所述薄膜晶体管;
像素限定层,覆盖所述像素电极的边缘,以暴露所述像素电极的中心部分;以及
堤,被布置成与所述像素限定层隔开,并且被设置在所述像素电极的被所述像素限定层暴露的所述中心部分的一部分之上,当在与所述基板垂直的方向上观看时,所述堤与所述接触孔重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述接触孔被布置在所述像素电极的被所述像素限定层暴露的所述中心部分的中心处。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,在所述接触孔的一侧所述平坦化层的上表面相对于所述基板的倾斜方向与在所述接触孔的另一侧所述平坦化层的所述上表面相对于所述基板的倾斜方向相反。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述平坦化层的在所述像素限定层之下的一部分的厚度大于所述平坦化层的在所述堤之下的另一部分的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述像素电极的在所述像素限定层之下的一部分的厚度大于所述像素电极的在所述堤之下的另一部分的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,当在与所述基板垂直的所述方向上观看时,所述堤的面积大于所述接触孔的面积。
7.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
对电极,一体地形成为单个主体,并且设置在所述像素限定层和所述堤之上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置,进一步包括:
遮光层,设置在所述像素限定层之上,并且包括当在与所述基板垂直的所述方向上观看时与所述像素电极的被所述像素限定层暴露的所述中心部分重叠的开口;以及
堤遮光层,设置在所述堤之上,并且当在与所述基板垂直的所述方向上观看时与所述堤重叠。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述堤遮光层包括吸收可见光的材料。
10.一种显示装置,包括:
第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,设置在基板之上;
平坦化层,设置在所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管之上;
第一像素电极,设置在所述平坦化层之上,并且通过限定在所述平坦化层中的第一接触孔电连接到所述第一薄膜晶体管;
第二像素电极,设置在所述平坦化层之上,并且通过提供在所述平坦化层中的第二接触孔电连接到所述第二薄膜晶体管;
像素限定层,覆盖所述第一像素电极的边缘、所述第二像素电极的边缘以及所述第二像素电极的与所述第二接触孔重叠的部分,以暴露所述第一像素电极的与所述第一接触孔重叠的部分、所述第一像素电极的中心部分以及所述第二像素电极的中心部分;以及
堤,被布置成与所述像素限定层隔开,并且被设置在所述第一像素电极的被所述像素限定层暴露的所述中心部分的一部分之上,当在与所述基板垂直的方向上观看时,所述堤与所述第一接触孔重叠。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述第一接触孔被布置在所述第一像素电极的被所述像素限定层暴露的所述中心部分的中心处。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,在所述第一接触孔的一侧所述平坦化层的上表面相对于所述基板的倾斜方向与在所述第一接触孔的另一侧所述平坦化层的所述上表面相对于所述基板的倾斜方向相反。
13.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述平坦化层的在所述像素限定层之下的一部分的厚度大于所述平坦化层的在所述堤之下的另一部分的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的