[发明专利]转移装置及显示面板的制备方法

说明书

本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制作方法；该转移装置包括限位转移板以及下料装置，限位转移板包括多个限位槽，下料装置设置于限位转移板的一侧，下料装置包括主体结构和与主体结构连接的多个连接管，其中，多个连接管与多个限位槽一一对应，限位转移板通过多个连接管与主体结构连接，以及主体结构中的目标发光器件通过连接管和限位转移板转移至目标基板上；上述转移装置通过将多个连接管与多个限位槽一一对应设置，同时使多个限位槽与目标基板上需要设置目标发光器件的指定位置一一对应，从而使下料装置内的目标发光器件通过限位转移板限位后由于万有引力作用落到目标基板的指定位置上，避免了原有转移装置存在的胶残留问题。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种转移装置及显示面板的制备方法。

背景技术

发光器件(Micro-light emitting diodes，MicroLED)是一种新型自发光显示技术，具有亮度高，发光效率好，功耗低，寿命长且轻薄等优点的显示器件，有望成为下一代主流显示技术。MicroLED技术主要是将微缩后的几微米到几十微米的LED在基板上进行阵列排布，而形成具有高密度微小尺寸的LED阵列。

MicroLED的发展受制于芯片(巨量)转移等关键技术，通过巨量转移及巨量转移后的芯片与基板的键合是MicroLED显示技术实现良率提升的瓶颈所在。现有的MicroLED的转移装置使用黏附性胶吸头对MicroLED器件进行吸取转移，其利用胶的黏附性。然而，转移装置在转移后，相邻的转移头与转移头之间的会产生胶残留问题。

因此，亟需一种转移装置及显示面板的制备方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制备方法，可以解决当前的发光器件在巨量转移过程中存在胶残留的技术问题。

本申请实施例提供一种转移装置，用于转移发光器件，包括限位转移板以及下料装置，所述限位转移板包括多个限位槽，所述下料装置设置于所述限位转移板的一侧，所述下料装置包括主体结构和与所述主体结构连接的多个连接管；

其中，多个所述连接管与多个所述限位槽一一对应，所述限位转移板通过多个所述连接管与所述主体结构连接，以及所述主体结构中的目标发光器件通过所述连接管和所述限位转移板转移至目标基板上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述转移装置还包括校准探测器，所述校准探测器包括探测器主体以及与所述探测器主体电连接的多个探针，多个所述探针的排列方向与所述探测器主体的长度方向平行，多个所述探针的长度方向与垂直于所述限位转移板的方向平行；

其中，所述探测器主体与所述下料装置电性连接，多个所述探针与多个所述限位槽一一对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述限位转移板的厚度大于所述目标发光器件的厚度。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述限位转移板的俯视图方向上，所述连接管在所述限位转移板上的正投影位于对应的所述限位槽内。

可选的，在本申请的一些实施例中，在垂直于所述限位转移板的方向上，所述连接管的横截面积与所述限位槽的横截面积相同。

可选的，在本申请的一些实施例中，相邻两个所述连接管之间的间距大于所述限位槽的外接圆直径。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述连接管与所述主体结构可拆卸连接，所述连接管包括至少两个子连接管，子连接管与子连接管可拆卸连接。

相应地，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：

提供一转移装置以及一目标基板，所述转移装置为如上任一项所述的转移装置；

通过所述转移装置转移多个目标发光器件至所述目标基板上；