[发明专利]一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法

说明书

本发明提供了一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法，涉及焊接技术领域。锡膏包括：锡膏本体，以及填充在锡膏本体中的气泡；锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。由于锡膏中的锡膏本体中的气泡占有一定的体积和重量，使得设置在待焊位置上，锡膏中的锡粉和助焊膏的质量和体积均减少，使得焊接成本降低。焊接过程中，气泡会挥发，进而在待焊位置上剩余的物质大幅度减少，降低了形成凸起或鼓包的概率。气泡的成分对焊接不会造成不良影响。同时，由于焊接过程中，需要的锡粉和助焊膏量很少，填充有气泡的锡膏，依然满足焊接需求，焊接可靠性高。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法。

背景技术

目前，在焊接前，主要通过助焊剂和锡膏两种方式，对待焊位置进行去氧化处理，以提高焊接的可靠性。相对于助焊剂而言，锡膏可以作为焊料，直接参与焊接反应，因此更利于提升焊接可靠性。然而，锡膏的成本较高，且容易因为锡膏过量形成凸起或鼓包，给待焊件带入更多应力，导致待焊件隐裂等。

现有技术中，主要通过降低锡膏的设置量来解决上述问题。但是，由于设置锡膏的设备精度的限制，依然使得在每个待焊位置上设置的锡膏较多，导致焊接成本较高，且容易形成凸起或鼓包。

发明内容

本发明提供一种锡膏及其生产方法、光伏组件的生产方法，旨在解决焊接成本高、且容易形成凸起或鼓包的问题。

本发明的第一方面，提供一种锡膏，包括：锡膏本体，以及填充在所述锡膏本体中的气泡；

所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；

所述气泡的成分包括：在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体。

本发明中，即便是设置锡膏的设备精度有限，在每个待焊位置上设置的锡膏较多，但是由于锡膏中的锡膏本体中的气泡占有一定的体积和重量，使得设置在待焊位置上，锡膏中的锡粉和助焊膏的质量和体积均减少，使得焊接成本降低。而且，焊接过程中，锡膏中的气泡会挥发，进而在待焊位置上剩余的物质大幅度减少，降低了形成凸起或鼓包的概率。气泡的成分包括在空气中不助燃的气体，和/或，在空气中不可燃的气体，对焊接不会造成不良影响。同时，由于焊接过程中，需要的锡粉和助焊膏量很少，填充有气泡的锡膏，依然满足焊接需求，焊接可靠性高。

可选的，所述气泡在所述锡膏本体中均匀分布，或者，所述气泡在所述锡膏本体中非均匀分布。

可选的，所述锡膏的密度为ρ，2.5g/cm³≤ρ＜4g/cm³。

可选的，所述锡膏中，所述锡膏本体与所述气泡的体积比为：10:(1-4)。

可选的，所述气泡的成分包括：无氧气的空气、二氧化碳、惰性气体、氮气、氨气中的至少一种。

可选的，所述锡膏本体中，所述锡粉和所述助焊膏的质量比例为：(75-90):(10-25)；

和/或，所述锡粉包括：铅锡合金；

和/或，所述助焊膏包括：树脂、活化剂、溶剂和触变剂。

本发明的第二方面，提供一种光伏组件的生产方法，包括：

在焊带、太阳能电池片两者中的至少一个的待焊接位置设置任一前述的锡膏；

将若干所述太阳能电池片经所述焊带，在所述待焊接位置进行焊接形成电池串。

本发明的第三方面，提供一种锡膏的生产方法，所述方法包括：

制备锡膏本体；所述锡膏本体包括：锡粉和助焊膏；