[发明专利]像素排布结构、显示面板及掩膜版组在审
申请号: | 202210273177.3 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN114823811A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 胡云祥;孙志;包金豹;姜健;常玲霞;冉松松 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 显示 面板 掩膜版组 | ||
本发明实施例涉及显示技术领域,公开了一种像素排布结构,包括多个紧密排列的最小重复单元,每个所述最小重复单元包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的颜色各不相同;本实施例中像素排布结构中任意一种颜色的子像素与相邻另外两种颜色的子像素通过子像素复用形成六组像素组。本发明中的像素排布结构、显示面板及掩膜版组,能够进一步提升显示面板的显示效果。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,特别涉及一种像素排布结构、显示面板及掩膜版组。
背景技术
由于现有技术显示面板结构虽然已经实现了屏幕的超薄和可柔性,但是在实际设计中,由于种种设计难度和技术壁垒之下,由于通过缩小单个子像素的面积来提高显示分辨率的技术已到达极限,因此,对于AMOLED显示装置的显示分辨率追求目前均停留在较低水平,需通过其他方式来进一步提升显示面板的显示效果。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种像素排布结构、显示面板及掩膜版组,以进一步提升显示面板的显示效果。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种像素排布结构,包括多个紧密排列的最小重复单元,每个所述最小重复单元包括第一子像素、第二子像素以及第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素以及所述第三子像素的颜色各不相同;所述最小重复单元呈六边形,所述第一子像素单独占用所述六边形的第一条边,所述第二子像素单独占用所述六边形的第二条边,所述第三子像素单独占用所述六边形的所述第三条边,且所述第一条边、所述第二条边和所述第三条边互不相邻;所述第一子像素和所述第二子像素共同占用所述六边形的第四条边,所述第二子像素和所述第三子像素共同占用所述六边形的第五条边,所述第一子像素和所述第三子像素共同占用所述六边形的第六条边。
另外,所述第一子像素、第二子像素以及第三子像素均呈五边形,所述第一子像素与所述第二子像素的形状相同且面积相同。该方案中用于形成第一子像素的掩膜板的反面可用于形成第二子像素,可利用同一掩膜板形成第一子像素和第二子像素,假设掩膜板的正面用于形成第一子像素,则反面可用于形成第二子像素,从而提高了掩膜板的利用率。
另外,所述最小重复单元呈正六边形。
另外,所述第三子像素为绿色子像素,所述第一子像素的面积大于所述第三子像素的面积。该方案中将第一子像素的面积设置的大于第三子像素的面积,可提高显示面板的寿命。
另外,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素;或者,所述第一子像素为蓝色子像素,所述第二子像素为红色子像素。
另外,所述第一子像素、第二子像素以及第三子像素均呈五边形,且所述第一子像素、第二子像素以及第三子像素的形状相同且面积相同。
另外,所述第三子像素为绿色子像素,所述第二子像素的面积大于所述第三子像素的面积。
另外,所述第三子像素为绿色子像素,所述第一子像素的面积大于所述第三子像素的面积,且所述第二子像素的面积大于所述第三子像素的面积。
本发明的实施方式还提供了一种显示面板,包括:上述像素排布结构。
本发明的实施方式还提供了一种掩膜板组,用于蒸镀上述像素排布结构;包括:第一掩膜板,用于形成多个所述第一子像素;第二掩膜板,用于形成多个所述第二子像素;第三掩膜板,用于形成多个所述第三子像素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的