[发明专利]芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请实施例公开一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；主板包括一个或多个测试芯片；通过芯片失效分析模型输出每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值，并根据每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值生成与每个真实跌落姿态对应的预测应力值数组；从主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个失效芯片在多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致失效芯片失效的目标跌落姿态。实施本申请实施例，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。

技术领域

本申请涉及故障诊断技术领域，具体涉及一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

近几年来，随着消费电子行业的发展，人们对于电子设备的质量和可靠性要求不断提高，因此对于电子元器件的失效分析也变得越来越重要。在电子元器件的生产、测试和使用阶段，失效分析可以找出电子元器件的失效原因和失效机理，有利于及时纠正设计和研制中的错误。

在目前的消费电子行业中，跌落可靠性测试常常被用于对电子元器件进行失效分析。根据跌落姿态是否确定可以将跌落可靠性测试分为定向跌落测试、随机跌落测试。其中对于手机产品，滚筒跌落测试为典型的随机跌落测试，用以评估手机的耐冲击性能。

滚筒跌落测试为重复自动化跌落测试，跌落姿态是不确定的，在经过一定次数的跌落测试过后，结构可靠性较差的整机芯片存在脱焊行为，芯片的脱焊会造成功能失效问题。在问题的暴露的第一时间，需要分析芯片脱焊的失效机理，在整个失效机理复现、方案整改过程中，失效场景的确认毫无疑问很关键的一环，失效场景的正确推理可以有效的辅助问题得到解决以及研发周期的缩短。在失效场景复现后，结构、硬件工程师依据仿真工程师复现的失效机理，出具方案进行可靠性优化，对问题进行关闭。

现有的对失效场景复现的方法通常是分析人员基于扎实的力学理论度以及丰富的失效分析经验，快速定位到问题的原因，直接根据失效现象分析出失效场景。但是这个方法的关键在于工程师的分析能力和技术能力，但是对于大部分工程师来说，需要大量的项目经验和扎实的理论基础才能很好地进行推测，即便是很优秀的工程师，也存在很大的误判的可能性。因此，如何根据失效状况准确、高效地推理出失效场景成为了滚筒跌落失效分析中关键的技术问题。

发明内容

本申请实施例公开了一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。

本申请实施例公开一种芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：

将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；所述主板包括一个或多个测试芯片；

通过所述芯片失效分析模型输出每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值，并根据每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值生成与每个所述真实跌落姿态对应的预测应力值数组；

从所述主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效的目标跌落姿态。

作为一种可选的实施方式，所述根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效的目标跌落姿态，包括：

确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态；所述最大预测应力值是根据所述失效芯片在多个所述真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值确定出的。

作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：