[发明专利]一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法

说明书

本发明公开了一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法，涉及机械加工技术领域。该承烧治具包括承载板，所述承载板由瓷板制成；所述承载板的一侧面设置有多个相互平行设置的条形槽，每相邻两个所述条形槽之间的间距相同，且相邻两个所述条形槽之间的间距为4mm；所述条形槽的宽度为1.35‑1.65mm，且所述条形槽的深度为5.20‑5.40mm；所述承载板的厚度大于所述条形槽的深度。本发明能够解决现有对微型连接器生坯烧结过程中以出现变形而导致后续需要人工矫正的问题。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法。

背景技术

近年来，随着社会经济和科学技术的发展，电子行业获得了前所未有的发展，成为推动国民经济发展的重要动力。而电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。

对于电子产品行业，为了数据交换的需要，电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板还是手机甚至显示设备，几乎无一例外都有USB接口。然而，由于技术标准的限制，使得USB插头具有“方向性”，在使USB插头插入接口时，如果方向不对，要么插不进，要么插坏接口或接头。在这种情况之下，市场上出现了type-c接口，由于两个方向都可以插入，用户不必再担心插错问题。

但是由于type-c接口结构微型且复杂，再加上尺寸精度要求高，生产难度相对较高，导致生产效率较低。目前传统工艺只能使用CNC进行加工，产能低，成本高，而使用金属粉末注射成型(MIM)工艺进行加工，可以实现高产能及成本低，大大提高了生产效率，但是金属粉末成型在烧结的过程中易造成产品的异形，导致后期矫形困难，从而影响产品的生产效率。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种承烧治具，包括承载板，所述承载板由瓷板制成；

所述承载板的一侧面设置有多个相互平行设置的条形槽，每相邻两个所述条形槽之间的间距相同，且相邻两个所述条形槽之间的间距为4mm；

所述条形槽的宽度为1.35-1.65mm，且所述条形槽的深度为5.20-5.40mm；

所述承载板的厚度大于所述条形槽的深度。

在一个实施例中，所述条形槽的宽度为1.50mm，且所述条形槽的深度为5.30mm。

在一个实施例中，所述瓷板的组分，以质量百分比计，包括：Al₂O₃≥99％，SiO₂≤0.20％，NaO₂：0.08-0.15％，Fe₂O₃：0.05-0.10％，MgO≤0.10％。

在一个实施例中，所述承载板的厚度为8-9mm，靠近所述承载板两侧边缘的条形槽到所述承载板边缘的距离为2.50-2.70mm。

在一个实施例中，所述条形槽呈矩形。

第二方面，提供了一种基于承烧治具制备微型连接器的方法，基于上述实施例中任一项所述的承烧治具，包括以下步骤：

将承载板放置到工作台上，并调整承载板的位置；

取微型连接器生坯，并依次放置到承载板的条形槽内；

将承载板与设置于所述承载板上的微型连接器生坯设置到烧结炉内进行烧结；

待烧结完毕后，将所述承载板取出，并将烧结后的微型连接器生坯从承载板上取下。

在一个实施例中，所述工作台上设置有定位槽孔，所述承载板设置到所述定位槽孔内；