[发明专利]一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法

权利要求书

1.一种承烧治具，其特征在于，包括承载板，所述承载板由瓷板制成；

所述承载板的一侧面设置有多个相互平行设置的条形槽，每相邻两个所述条形槽之间的间距相同，且相邻两个所述条形槽之间的间距为4mm；

所述条形槽的宽度为1.35-1.65mm，且所述条形槽的深度为5.20-5.40mm；

所述承载板的厚度大于所述条形槽的深度。

2.根据权利要求1所述的承烧治具，其特征在于，所述条形槽的宽度为1.50mm，且所述条形槽的深度为5.30mm。

3.根据权利要求1所述的承烧治具，其特征在于，所述瓷板的组分，以质量百分比计，包括：Al₂O₃≥99％，SiO₂≤0.20％，NaO₂：0.08-0.15％，Fe₂O₃：0.05-0.10％，MgO≤0.10％。

4.根据权利要求1所述的承烧治具，其特征在于，所述承载板的厚度为8-9mm，靠近所述承载板两侧边缘的条形槽到所述承载板边缘的距离为2.50-2.70mm。

5.根据权利要求1所述的承烧治具，其特征在于，所述条形槽呈矩形。

6.一种基于承烧治具制备微型连接器的方法，基于权利要求1至5中任一项所述的承烧治具，其特征在于，包括以下步骤：

将承载板放置到工作台上，并调整承载板的位置；

取微型连接器生坯，并依次放置到承载板的条形槽内；

将承载板与设置于所述承载板上的微型连接器生坯设置到烧结炉内进行烧结；

待烧结完毕后，将所述承载板取出，并将烧结后的微型连接器生坯从承载板上取下。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述工作台上设置有定位槽孔，所述承载板设置到所述定位槽孔内；

在所述承载板设置到所述定位槽孔内后，所述承载板的边缘贴合至所述定位槽孔的边缘。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述承载板取出，并将烧结后的微型连接器生坯从承载板上取下的步骤包括：

利用机械手将承载板从烧结炉中取出，并放置到工作台的定位槽孔上；

待微型连接器烧结件温度降低后，再将微型连接器烧结件取下。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述烧结炉内的烧结温度为1200-1300℃。