[发明专利]拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置有效
| 申请号: | 202210260086.6 | 申请日: | 2022-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN114673721B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
| 发明(设计)人: | 罗成胜;江应传;鲜于文旭 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00;G09F9/302 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄锐 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 拼接 显示装置 制作方法 | ||
1.一种拼接显示装置的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤B1、提供母板和子板;
步骤B2、在所述母板或所述子板上形成第一胶材柱和第二胶材柱,所述第一胶材柱的高度大于所述第二胶材柱的高度;
步骤B3、对所述母板和所述子板进行压合处理,使得所述子板通过所述第一胶材柱和所述第二胶材柱粘接在所述母板上;
其中,第一胶材柱和第二胶材柱呈阵列分布,相邻两个第一胶材柱之间设有至少一个第二胶材柱。
2.如权利要求1所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B2中,所述第二胶材柱的数量大于所述第一胶材柱的数量。
3.如权利要求1所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B2中,所述第一胶材柱具有第一高度,所述第二胶材柱具有第二高度,所述第一高度大于所述第二高度;
所述步骤B3包括:
步骤B31、对所述母板和所述子板进行预压合处理,所述第一胶材柱由所述第一高度压缩至所述第二高度;
步骤B32、对所述母板和所述子板进行主压合处理,所述第一胶材柱和所述第二胶材柱由所述第二高度压缩至第三高度,第三高度小于所述第二高度。
4.如权利要求3所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B31中,当所述第一胶材柱为所述第一高度时,对所述母板和所述子板进行预压合处理的压力为第一压力;当所述第一胶材柱和所述第二胶材柱为第二高度时,对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力为第二压力,所述第二压力大于所述第一压力;
在所述步骤B32中,当所述第一胶材柱和所述第二胶材柱为第三高度时,对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力为第三压力,第三压力大于所述第二压力。
5.如权利要求4所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B31中,在所述第一胶材柱由所述第一高度压缩至所述第二高度的过程中,对所述母板和所述子板进行预压合处理的压力由所述第一压力逐渐增加至所述第二压力。
6.如权利要求4所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B32中,在所述第一胶材柱和所述第二胶材柱由所述第二高度压缩至所述第三高度的过程中,对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力由所述第二压力逐渐增加至所述第三压力。
7.如权利要求3所述的拼接显示装置的制作方法,其特征在于,在所述步骤B1中,所述母板设有第一导电部,所述子板设有第二导电部;
所述步骤B2还包括:在所述母板的所述第一导电部或所述子板的所述第二导电部上形成导电胶,所述导电胶的高度小于所述第二胶材柱的高度;
在所述步骤B3中,对所述母板和所述子板进行压合处理后,所述第一导电部通过所述导电胶与所述第二导电部电性连接。
8.一种拼接显示装置,其特征在于,包括:
母板;
子板,与所述母板相对设置;
第一胶材柱,设于所述母板和所述子板之间,所述母板和所述子板通过所述第一胶材柱粘接在一起;以及
第二胶材柱,设于所述母板和所述子板之间,所述母板和所述子板还通过所述第二胶材柱粘接在一起;
其中,所述母板和所述子板之间通过所述第一胶材柱粘接的部分的粘接强度,大于所述母板和所述子板之间通过所述第二胶材柱粘接的部分的粘接强度;
第一胶材柱和第二胶材柱呈阵列分布,相邻两个第一胶材柱之间设有至少一个第二胶材柱;所述第一胶材柱的高度大于所述第二胶材柱的高度。
9.如权利要求8所述的拼接显示装置,其特征在于,所述第二胶材柱的数量大于所述第一胶材柱的数量。
10.如权利要求8所述的拼接显示装置,其特征在于,多个所述第一胶材柱和多个所述第二胶材柱中的其中两个胶材柱的高度差小于或等于15微米。
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