[发明专利]一种用于5G移动通信的紧凑型三单元终端MIMO天线阵

权利要求书

1.一种用于5G移动通信的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，包括：主基板(1)、第一基板(2)、金属地板(3)、环天线(4)、第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)、连通缝隙(7)、第一馈电点(8)、第二馈电点(9)、第三馈电点(10)、电感(11)和电容(12)；

所述金属地板(3)覆盖在所述主基板(1)的上表面，所述第一基板(2)垂直设置在所述主基板(1)的一侧，所述环天线(4)贴附在所述第一基板(2)的内侧，且所述环天线(4)设有中部枝节(401)，所述环天线(4)的两端接所述金属地板(3)的边缘，中部枝节(401)则通过电感(11)与置于所述金属地板(3)上的第一馈电点(8)导通；所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(5)设于所述金属地板(3)的上表面，且关于所述环天线(4)的中部枝节(401)镜像对称；所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)通过电感(11)分别与置于金属地板(3)上的第二馈电点(9)、第三馈电点(10)导通；所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)的一端分别通过电容(12)连接至所述金属地板(3)靠近所述第一基板(2)一侧的边缘，另一端通过所述连通缝隙(7)连接，所述连通缝隙(7)中设有电容(12)。

2.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述环天线(4)是两端弯折接地的自对称枝节框架结构，呈贴片状，贴附在所述第一基板(2)的内侧。

3.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)是互为镜像的L型折弯结构，在各自弯折处分别通过电感(11)与第二馈电点(9)、第三馈电点(10)导通。

4.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述第一馈电点(8)、第二馈电点(9)、第三馈电点(10)均通过SMA连接器的同轴线进行直接馈电。

5.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)、连通缝隙(7)均是在所述金属地板(3)上直接开槽得到的。

6.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述主基板(1)上设有第二基板(13)，所述第二基板(13)垂直设置在所述主基板(1)的一侧，并与所述第一基板(2)相对设置，所述第一基板(2)与所述第二基板(13)的结构相同。

7.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述主基板(1)的尺寸为150mm×75mm，材质为FR-4，厚度为0.8mm，相对介电常数ε_r＝4.4，损耗角正切tanδ＝0.02。

8.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述第一基板(2)的尺寸为150mm×6.2mm，材质为FR-4，厚度为0.8mm，相对介电常数ε_r＝4.4，损耗角正切tanδ＝0.02。

9.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述环天线(4)占据所述第一基板(2)的宽度为38-44mm。

10.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵，其特征在于，所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)与所述金属地板(3)连接的电容(12)的容值为0.2-0.4pF，所述连通缝隙(7)中的电容(12)的容值为0.8-1.5pF。