[发明专利]一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置

说明书

本发明属于电路板镀铜技术领域，尤其是一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置，针对现有的夹持装置为了夹持更大的基板增大夹持力容易将基板夹弯的问题，现提出以下方案，包括与基板本体宽度相适配且内设空腔整体呈长方体结构的顶盖，所述顶盖的下表面固定有L形主杆。本发明能够在进行镀铜之前，需要对大尺寸的基板本体进行固定的时候，只需轻轻的用两个夹持机构将基板本体的两侧夹持，之后再调节托杆的水平高度，使得托辊的卡槽正好卡接在基板本体的底端，即可分担一部分基板本体对夹持机构的拉拽力，一方面避免基板本体前后摆动，其次用很小的夹持力即可将大面积的基板本体固定，避免将基板本体损坏。

技术领域

本发明涉及电路板镀铜技术领域，尤其涉及一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置。

背景技术

众所周知对电路板进行镀铜的时候，需要将其放入硫酸铜溶液中进行电镀，但是目前常见的集成电路板夹持装置主要用于生产线上组装时线路板的夹持，但是该装置只能对形状、大小一定的电路板进行夹持，不能夹持不同规格的集成电路板，故设计一种结构简单、可操作性强且能灵活夹持不同尺寸的集成电路板的集成电路板的夹持装置很有现实意义。

经检索中国专利公开号为CN212669837U公开的一种电镀用电路板夹持装置，包括支架、夹持板、橡胶固定件和限位螺栓，所述支架上方下表面开设有滑槽，且支架内壁均轴承连接有双向丝杆，并且双向丝杆外壁安装有螺母，所述夹持板内壁安装有喷头，且夹持板下端均设置有限位螺栓。该电镀用电路板夹持装置安装有第一卡件、弹簧、夹持板和橡胶固定件，通过旋转转动把手使得双向丝杆进行转动，同时带动螺母进行靠近；虽然该电路板夹持装置能够对不同大小的电路板基板进行夹持，但是对于尺寸较大的基板在夹持的时候，若夹持力过大容易将基板压弯曲，夹持力小又不足以将基板提起来。

因此就需要一种不仅能够减小夹持时占用的基板面积而且能够夹持大尺寸基板的新型紧固装置。

发明内容

本发明为了克服现有的夹持装置为了夹持更大的基板增大夹持力容易将基板夹弯的问题，提供一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置，包括与基板本体宽度相适配且内设空腔整体呈长方体结构的顶盖，所述顶盖的下表面固定有L形主杆，且L形主杆的两端分别开有内滑孔一和内滑孔二，且内滑孔一和内滑孔二中分别滑动连接有内杆一和内杆二，内杆二的两端分别设置有传动螺杆和L形拉杆，所述L形拉杆靠近中间的基板本体的一侧设置有夹持机构，且L形主杆的竖直杆靠近基板本体的一侧固定有伸缩杆，且伸缩杆的端部与L形拉杆内侧的夹持机构结构互相对称，所述内杆一的底端固定有托杆，托杆远离内杆一的一端上表面开有滑槽，且滑槽内滑动连接有外滑管，外滑管为开口朝向远离L形主杆的一侧的长方体桶状结构，且外滑管的开口处滑动连接有滑动块，滑动块的顶端设置有托辊，从而能够在进行镀铜之前，需要对大尺寸的基板本体进行固定的时候，只需轻轻的用两个夹持机构将基板本体的两侧夹持，之后再调节托杆的水平高度，使得托辊的卡槽正好卡接在基板本体的底端，即可分担一部分基板本体对夹持机构的拉拽力，一方面避免基板本体前后摆动，其次用很小的夹持力即可将大面积的基板本体固定，避免将基板本体损坏。

作为本发明中优选的方案，所述内杆二远离L形拉杆的一端开有转动槽，且转动槽内转动连接有转动块，传动螺杆的端部固定在转动块的侧面，L形主杆的正面靠近底端开口处设置有定位螺栓，用来将内杆一伸出之后的长度进行定位，内滑孔二的底部开有与传动螺杆直径相适配的螺孔，从而能够在使用时，需要调节两个互相对称的夹持机构之间的间距的时候，只需转动传动螺杆即可带动内杆二进行横向移动，进而改变两个夹持机构之间的距离。