[发明专利]一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质

说明书

本发明实施例提供一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质，涉及平面度测量技术领域。其中，这种检测方法包含步骤S1至步骤S5。S1获取研磨盘的N条径向测量数据。S2分别消除N条径向测量数据的机械误差，以获得N条初始数据。S3根据N条初始数据，分别将各个磨块的高度信息均值化，并删除非磨块的高度信息，以获得N条磨块表面高度数据。S4分别缩放N条磨块表面高度数据至相同的数据长度，然后计算平均值，以获得磨盘径向高度数据。S5根据磨盘径向高度数据进行三维重构，以获得研磨盘的面型模型。采用本发明的检测方法能够根据测量到的高度数据快速计算得到研磨盘的表面模型，从而快速识别研磨盘的平面度，具有很好的实际意义。

技术领域

本发明涉及平面度测量装置技术领域，具体而言，涉及一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

双面研磨是半导体衬底、手机面板、玻璃片等薄片零件加工的主要方法。由于双面研磨同时对工件的两个面进行加工，加工效率高且加工稳定性优越。

随着累积材料去除量的增加，研磨盘会随之产生磨损，且由于研磨盘表面不同位置所受轨迹的不同，造成研磨盘表面磨损不均匀。当研磨盘表面面型变差时，会导致加工的稳定性降低并导致加工出工件的表面质量变差。因此，当研磨盘表面面型达到一定误差时，就必须进行修整。

目前普遍采用的双面研磨研磨盘面型测量方法依靠千分尺进行手工测量，该方法将两个等高的金属圆柱体放置于研磨盘上，再将一根铁尺置于两个金属圆柱体上构成测量基准，接着使用千分尺在需要测量的位置进行逐点测量。此方法存在严重的精度问题，基准的晃动和手部的移动都会影响到测量的准确性，而测量结果需要微米级别的精度，所以此方法难以满足精度要求。同时由于手工测量，该方法测量速度慢，效率低，往往一次测量需要20分种以上，且粗糙的测量结果不能完全反映整个研磨盘的面型。因此，针对大尺寸研磨盘高效精密检测方法和检查装置的创新与开发迫在眉睫。

有鉴于此，申请人在研究了现有的技术后特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质，以改善上述技术问题。

第一方面、

本发明实施例提供了一种研磨盘平面度的检测设备，其包含旋转定位组件、直线位移组件和测量组件。

旋转定位组件包括用以接合于研磨设备的固定座，以及可转动的安装在固定座的旋转座。直线位移组件包括接合于旋转座的直线底座、接合于直线底座的直线导轨和丝杆、接合于直线导轨和丝杆的滑台，以及接合于丝杆的驱动件。驱动件用以驱动丝杆转动，从而移动滑台。测量组件包括接合于滑台的检测件。其中，检测件用以检测被测物体的距离。

在一个可选的实施例中，检测设备还包括接合于旋转座和直线底座之间的连接座。连接座设置有用以接合旋转座的第一连接部、用以接合直线底座的第二连接部，以及设置于第一连接部和第二连接部之间的凸台。第一连接部垂直于第二连接部。

在一个可选的实施例中，旋转定位组件还包括设置于固定座的锁止螺栓，以及设置于旋转座上的拨杆。锁止螺栓用以限制旋转座旋转。旋转座和固定座上分别设置有刻度，用以标识当前的转动角度。

在一个可选的实施例中，检测件为激光位移传感器。驱动件为步进电机。直线位移组件构造为导程误差不大于30微米。

第二方面、

本发明实施例提供了一种研磨盘平面度的检测方法，其包含步骤S1至步骤S5。

S1、获取研磨盘的N条径向测量数据。其中，每条径向测量数据包含Y个沿着径向分布的高度数据。

S2、分别消除N条径向测量数据的机械误差，以获得N条初始数据。其中，每条初始数据均包含了间隔设置的多个磨块和沟槽的高度信息。