[发明专利]一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质有效
申请号: | 202210240436.2 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN114659474B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 胡中伟;陆涵钧;赖志远;崔长彩;于怡青;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30;G01B5/28;G01B21/30 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 陈晓思 |
地址: | 362000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 平面 检测 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种研磨盘平面度的检测方法,其特征在于,包含:
获取研磨盘的N条径向测量数据;其中,每条径向测量数据包含Y个沿着径向分布的高度数据;
分别消除所述N条径向测量数据的机械误差,以获得N条初始数据;其中,每条初始数据均包含了间隔设置的多个磨块和沟槽的高度信息;
根据所述N条初始数据,分别将各个磨块的高度信息均值化,并删除非磨块的高度信息,以获得N条磨块表面高度数据;
分别缩放所述N条磨块表面高度数据至相同的数据长度,然后计算平均值,以获得磨盘径向高度数据;
根据所述磨盘径向高度数据进行三维重构,以获得研磨盘的面型模型;
获取研磨盘的N条径向测量数据,具体包括:
控制旋转定位组件旋转,以将直线位移组件旋转至工作位置;
控制所述直线位移组件以预定的速度从初始位置沿着研磨盘的径向移动测量组件,以及控制所述测量组件以预定的频率采集研磨盘表面的高度信息,以获得一条径向测量数据;
控制研磨盘转动预定角度,以及控制所述直线位移组件移动所述测量组件至初始位置,然后再次执行上一步骤,直至采集完研磨盘上的N条径向测量数据;
分别消除所述N条径向测量数据的机械误差,以获得N条初始数据,具体包括:
将所述N条径向测量数据分别减去校核数据,以得到N条初始数据;其中,所述校核数据通过测量表面光滑的玻璃片得到;
根据所述N条初始数据,分别将各个磨块的高度信息均值化,并删除非磨块的高度信息,以获得N条磨块表面高度数据,具体包括:
根据预设的高度取值范围,分别获取各个磨块上的高度信息,并分别将各个磨块的高度信息均值化,以得到N条磨块均值数据;
根据预设的深度阈值,分别删除所述N条磨块均值数据中沟槽的深度信息,以获得N条无沟槽均值数据;
根据预设的数据长度,分别删除所述N条无沟槽均值数据中的失真数据,以获得N条磨块表面高度数据;
根据所述磨盘径向高度数据进行三维重构,以获得研磨盘的面型模型,具体包括:
获取二维坐标矩阵,并根据所述磨盘径向高度数据为所述二维坐标矩阵进行赋值,以获得研磨盘的点云数据;其中,以所述二维坐标矩阵的原点为研磨盘的圆心;
根据所述点云数据,采用MATLAB的三维形貌重构功能对数据进行三维重构。
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