[发明专利]晶圆干燥方法、晶圆干燥装置及化学机械研磨机台在审

专利信息
申请号: 202210231602.2 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN114777425A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 宋锴星;黄耀东;陈锟;齐宝玉;赵立新 申请(专利权)人: 格科半导体(上海)有限公司
主分类号: F26B5/00 分类号: F26B5/00;F26B21/00;F26B25/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 干燥 方法 装置 化学 机械 研磨 机台
【权利要求书】:

1.一种晶圆的干燥方法,其特征在于,包括:

提供清洗后的晶圆;

将所述晶圆浸入干燥液中,以分离出所述晶圆表面残留的液体;

将所述晶圆移出所述干燥液,并对所述晶圆表面喷射气体使所述晶圆干燥;

其中,所述干燥液不溶或微溶于水;所述干燥液的表面张力低于30毫牛顿/米。

2.如权利要求1所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,所述将所述晶圆浸入干燥液中,以分离出所述晶圆表面残留的液体包括:

将所述晶圆浸入干燥液中,并辅以兆声波清洗以分离出所述晶圆表面残留的液体。

3.如权利要求1所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,所述干燥液的密度低于0.95克/立方厘米或高于1.1克/立方厘米;所述干燥液的沸点为30至80摄氏度;所述干燥液包括乙酸甲酯、正己烷、石油醚、正戊烷、1,1,1-三氯乙烷或三氯甲烷中的至少一种。

4.如权利要求3所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,通过晶圆干燥装置对所述晶圆进行干燥处理;

所述晶圆干燥装置包括:干燥箱体、兆声波发生装置、第一液体进出口、第二液体进出口、液位传感器、隔热密封板、第一喷气管、第二喷气管、晶圆移动装置、排气口、盖板及开合门;

干燥箱体的腔体用于容纳所述干燥液;

兆声波发生装置设置于干燥箱体的下部腔体,用于使干燥箱体的腔体中的干燥液形成均匀的高速流体波连续冲洗晶圆表面;

所述第一液体进出口设置于干燥箱体底部侧壁;

所述液位传感器设置于干燥箱体中间位置的侧壁;

所述排气口设置于干燥箱体顶部侧壁;

所述第二液体进出口设置于液位传感器的下部干燥箱体侧壁;

所述隔热密封板设置于干燥箱体内,且位于液位传感器的上部;

所述第一喷气管和第二喷气管设置干燥箱体内,且位于隔热密封板上部空间;

所述晶圆移动装置设置于干燥箱体侧壁;

所述盖板设置于干燥箱体顶部以密封干燥箱体;

所述开合门设置于盖板的晶圆进出位置。

5.如权利要求4所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,

所述第一液体进出口用于沉积在干燥箱体的腔体底部的废液排放、干燥箱体的腔体内干燥液的补充或更换;

所述废液为晶圆清洗后表面残留的液体。

6.如权利要求5所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,

所述第二液体进出口位置低于晶圆干燥装置正常工作的液面位置;

所述晶圆干燥装置正常工作的液面位置可保证晶圆能够完全被干燥液浸没;

所述第二液体进出口用于漂浮在干燥液表面的废液排放、干燥箱体的腔体内干燥液的补充或更换。

7.如权利要求6所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,

所述液位传感器设置位置高于第二液体进出口位置;

所述液位传感器位置不高于晶圆干燥装置正常工作的液面位置;

所述液位传感器用于控制干燥液的液面处于合理位置,以保证晶圆表面残留液体的去除效果。

8.如权利要求7所述的晶圆的干燥方法,其特征在于,

所述隔热密封板所设置位置高于晶圆干燥装置正常工作的液面位置;

所述隔热密封板闭合时,可将干燥箱体的腔体分为下腔体和上腔体;

所述隔热密封板用于防止排气及晶圆移出过程中的干燥液挥发。

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