[发明专利]一种智能控制模块及其控制方法

说明书

本发明公开了一种智能功率模块，属于半导体技术领域，驱动HVIC和MCU处理器设置于同一个封装体内；霍尔检测电路的信号反馈端与MCU处理器的转速信号输入端电连接；U相电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的U相电流信号输入端电连接，V相电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的V相电流信号输入端电连接；母线电流采集电路的信号反馈端与MCU处理器的母线电流信号输入端电连接；母线电压检测电路的信号反馈端与MCU处理器的母线电压信号输入端电连接。还公开了一种智能功率模块的控制方法。所述智能功率模块及其控制方法解决了使用者在使用现有的智能控制模块时要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是一种智能控制模块及其控制方法。

背景技术

驱动HVIC，即高压集成驱动IC，是利用单片机的输入信号直接驱动功率MOSFET和IGBT门极的耐高压IC，可以替代常见的脉冲变压器和光耦。通过电平整流器电路，在半导体芯片内部实现电介质绝缘，内置各种保护功能，如电源电压过低保护、互锁功能、输入信号过滤功能和错误输出功能等，可以提高设备的可靠性。驱动HVIC广泛应用于通用逆变器、交流伺服电机、直流无刷电机、荧光灯和HID照明、LED照明、IH烹调加热器、空调、洗衣机和各种IPM模块。

目前的智能控制模块，不带有电机驱动算法，电机驱动算法对于每个使用者来说都是一个重点和难点。一种好的电机算法，需要工程师经过慢长时间去测试验证才能实现，如此，使用者在使用智能控制模块时就要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的一个目的在于提出一种智能控制模块，解决了使用者在使用现有的智能控制模块时要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本的问题。

针对上述缺陷，本发明的另一个目的在于提出一种智能控制模块的控制方法，解决了使用者在使用现有的智能控制模块时要另外开发电机驱动算法，从而提高了开发成本的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种智能功率模块，包括驱动HVIC、MCU处理器、三相逆变桥、霍尔检测电路、U相电流采集电路、V相电流采集电路、母线电流采集电路和母线电压检测电路；

所述驱动HVIC和所述MCU处理器设置于同一个封装体内，所述驱动HVIC包括驱动电路单元，所述MCU处理器的控制输出端与所述驱动电路单元的控制输入端电连接，所述驱动电路单元的信号输出端通过所述三相逆变桥与电机电连接；

所述霍尔检测电路的检测端朝向所述电机，所述霍尔检测电路的信号反馈端与所述MCU处理器的转速信号输入端电连接；

所述三相逆变桥的U相串联有U相电流采集电阻，所述三相逆变桥的V相串联有V相电流采集电阻，所述U相电流采集电路的采集端与所述U相电流采集电阻并联，所述U相电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的U相电流信号输入端电连接，所述V相电流采集电路的采集端与所述V相电流采集电阻并联，所述V相电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的V相电流信号输入端电连接；

所述三相逆变桥的U相、V相和W相并联后串联有母线电流采集电阻，所述母线电流采集电路的采集端与所述母线电流采集电阻并联，所述母线电流采集电路的信号反馈端与所述MCU处理器的母线电流信号输入端电连接；

所述三相逆变桥的U相、V相和W相并联后与所述母线电压检测电路的检测端串联，所述母线电压检测电路的信号反馈端与所述MCU处理器的母线电压信号输入端电连接。

值得说明的是，所述MCU处理器的控制输出端包括HIN输出端和LIN输出端，所述驱动电路单元包括上桥驱动电路和下桥驱动电路，所述上桥驱动电路的控制输入端与所述MCU处理器的HIN输出端电连接，所述下桥驱动电路的控制输入端与所述MCU处理器的LIN输出端电连接；所述上桥驱动电路的输出端包括上桥驱动端H01、上桥驱动端H02和上桥驱动端H03，所述下桥驱动电路的输出端包括下桥驱动端L01、下桥驱动端L02和下桥驱动端L03；