[发明专利]光学感测装置及包含其的电子装置在审
申请号: | 202210202375.0 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114582905A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 吕诗桦;谢尚玮;丘兆仟 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06V40/13;G06V10/147 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 装置 包含 电子 | ||
一种光学感测装置,包括基板、感测元件层、遮光层以及吸光层。基板具有相对的第一表面及第二表面。感测元件层位于第一表面上,且包括多个感测元件。遮光层位于感测元件层上,且具有多个开口,其中开口于基板的正投影重叠感测元件于基板的正投影。吸光层位于第二表面上。此外,还提出一种包括上述光学感测装置的电子装置。
技术领域
本发明涉及一种感测装置及包含其的电子装置,尤其涉及一种光学感测装置及包含其的电子装置。
背景技术
为了提供建构智能生活环境所需的信息,各式感测器已广泛应用于日常生活中,例如,用于感测指纹、静脉图像等生物特征的各式光学感测器。然而,测试结果显示,在强光照射(例如约100K lux的太阳光)下以手指按压感测器时,常会出现黑影或图像模糊的情况。分析其中可能原因之一为光穿透感测器后经下方部件(例如具反射表面的元件)反射导致感测噪声增加所致。此外,可能原因之二为光学感测器需搭配光准直结构来提高感测解析度,而照射光进入感测器后经光准直结构反射所产生的杂散光也会造成感测器的感测噪声增加,导致感测器的感测解析度降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学感测装置,具有提高的感测解析度。
本发明的一个实施例提出一种光学感测装置,包括:基板,具有相对的第一表面及第二表面;感测元件层,位于第一表面上,且包括多个感测元件;第一遮光层,位于感测元件层上,且具有多个第一开口,其中第一开口于基板的正投影重叠感测元件于基板的正投影;以及第一吸光层,位于第二表面上。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置具有感测区及非感测区,非感测区围绕感测区,且多个感测元件位于感测区。
在本发明的一实施例中,上述的第一吸光层于基板的正投影重叠感测区于基板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的第一吸光层于基板的正投影重叠非感测区于基板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的第一吸光层于基板的正投影重叠感测区及非感测区于基板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置还包括盖板,与基板相对,且感测元件层及第一遮光层位于盖板与基板之间。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置还包括第二吸光层,位于盖板上与第一遮光层相对的一侧,且第二吸光层于盖板的正投影重叠非感测区于盖板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置还包括滤光层,位于盖板上与第一遮光层相对的一侧,且滤光层于盖板的正投影重叠感测区于盖板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的第一遮光层包括第一金属层及第一金属氧化物层,第一金属层位于第一金属氧化物层与感测元件层之间,且第一金属氧化物层的厚度介于至之间。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置还包括抗反射层,位于第一遮光层与感测元件层之间。
在本发明的一实施例中,上述的抗反射层具有多个第二开口,且第二开口于基板的正投影重叠感测元件于基板的正投影。
在本发明的一实施例中,上述的光学感测装置还包括抗反射层,位于感测元件层与基板之间。
在本发明的一实施例中,上述的抗反射层包括第二金属层及第二金属氧化物层,且第二金属氧化物层位于感测元件层与第二金属层之间。
本发明的另一个实施例提出一种电子装置,包括:如上所述的光学感测装置;显示面板,位于光学感测装置的第一侧;以及具反射表面的元件,位于光学感测装置的第二侧,且第二侧与第一侧相对。
在本发明的一实施例中,上述的具反射表面的元件为导电元件、散热元件、屏蔽元件或电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的