[发明专利]一种银合金靶材制备工艺及应用

权利要求书

1.一种银合金靶材制备工艺，其特征在于，包括：

根据预成型成品的尺寸选取对应规格的AgIn合金锭作为制备原材备用；

将所述制备原材于450-600℃的温度条件下预热1-2h至其呈半熔融状态，作为挤压原材备用；

将所述挤压原材注入挤压成型设备中，通过预装的成型模具将所述挤压原材挤压成板材加工体；

待所述板材加工体冷却至常温后，于搅拌摩擦焊机上按照预置的加工参数及运行路径对所述板材加工体进行搅拌摩擦焊处理，得到靶材半成品；

根据预成型成品的加工参数对所述靶材半成品进行机加工以最终得到银合金靶材成品。

2.根据权利要求1所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，所述制备原材的纯度大于99.995％，所述制备原材中In含量为0.1-1.5at％。

3.根据权利要求1或2所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，所述通过预装的成型模具将所述挤压原材挤压成板材加工体时，控制挤压成型设备的挤压温度为450-500℃、挤压速度为15-20cm/min。

4.根据权利要求3所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，所述通过预装的成型模具将所述挤压原材挤压成板材加工体的总变形量大于85％。

5.根据权利要求4所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，进行搅拌摩擦焊处理处理时，控制搅拌摩擦焊机的下压量为2-5H/mm、倾角为1-5°、旋转速度为300-500r/min、运行速度为20-50cm/min。

6.根据权利要求5所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，所述靶材半成品的晶粒尺寸小于100μm。

7.根据权利要求1所述的银合金靶材制备工艺，其特征在于，所述机加工包括切割加工和表面加工。

8.将由权利要求1-7中任一项所述的制备工艺制备得到的银合金靶材应用于显示器、集成电路、光伏电池或者功能玻璃。