[发明专利]晶圆缺陷检测系统的可靠性确定方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷检测系统的可靠性确定方法，其特征在于，包括：

确定量产的缺陷晶圆的标准检测数据；

采用待分析的检测系统检测所述缺陷晶圆以获取样本检测数据；以及

根据所述样本检测数据和所述标准检测数据确定所述待分析的检测系统的可靠性。

2.根据权利要求1所述的可靠性确定方法，其中，确定量产的缺陷晶圆的标准检测数据，包括：

采用标准的检测系统对所述缺陷晶圆进行缺陷检测，得到原始检测数据库；以及

从所述原始检测数据库中确定多个缺陷数据和多个非缺陷数据，所确定的多个缺陷数据和多个非缺陷数据构成所述标准检测数据，其中，所述多个缺陷数据的个数大于所述多个非缺陷数据的个数。

3.根据权利要求2所述的可靠性确定方法，其中，所述缺陷数据包括缺陷的位置在所述缺陷晶圆中的相对坐标以及缺陷的标识；所述非缺陷数据包括非缺陷的位置在所述缺陷晶圆中的相对坐标以及非缺陷的标识。

4.根据权利要求3所述的可靠性确定方法，其中，所述标准的检测系统包括扫描机台，所述原始检测数据库包括采用所述扫描机台对所述缺陷晶圆进行多次缺陷扫描所获得的多个缺陷图像；

其中，从所述原始检测数据库中确定多个缺陷数据和多个非缺陷数据，包括：

将多个所述缺陷图像堆叠以确定出：

在每个所述缺陷图像中具有相同的相对坐标、以及缺陷的标识的多个缺陷位置；以及

在每个所述缺陷图像中具有相同的相对坐标、以及非缺陷的标识的多个非缺陷位置；

其中，所述多个缺陷位置的相对坐标以及缺陷的标识构成所述缺陷数据；所述多个非缺陷位置的相对坐标以及非缺陷的标识构成所述非缺陷数据。

5.根据权利要求4所述的可靠性确定方法，其中，所述缺陷晶圆包括中心区域和外周区域；

所述多个缺陷位置和所述多个非缺陷位置分散位于所述中心区域和所述外周区域内。

6.根据权利要求5所述的可靠性确定方法，其中，所述缺陷晶圆的表面包括多个分区，所述多个缺陷位置和所述多个非缺陷位置位于所述多个分区内，其中1个分区位于所述中心区域内，其它分区均布在所述外周区域内。

7.根据权利要求2所述的可靠性确定方法，其中，所述多个缺陷数据的个数与所述多个非缺陷数据的个数的总和大于等于30。

8.根据权利要求4至7任一所述的可靠性确定方法，其中，采用待分析的检测系统检测所述缺陷晶圆以获取样本检测数据，包括：

采用待分析的检测系统对所述缺陷晶圆进行检测，获取所述缺陷晶圆的所述多个缺陷位置和所述多个非缺陷位置的检测结果；

标识所述多个缺陷位置处的检测结果；以及

标识所述多个非缺陷位置处的检测结果。

9.根据权利要求8所述的可靠性确定方法，其中，所述样本检测数据包括多个子样本检测数据库，多个所述子样本检测数据库为采用多个待分析的检测系统对所述缺陷晶圆进行检测，分别获取所述缺陷晶圆的所述多个缺陷位置和所述多个非缺陷位置处的检测结果，并对检测结果进行缺陷标识和非缺陷标识获得。

10.根据权利要求9所述的可靠性确定方法，其中，每个所述子样本检测数据库中包括多条缺陷数据，所述多条缺陷数据为每个所述待分析的检测系统对所述缺陷晶圆进行多次检测，分别获取所述缺陷晶圆的所述多个缺陷位置和所述多个非缺陷位置处的检测结果，并对检测结果进行缺陷标识和非缺陷标识获得。

11.根据权利要求9所述的可靠性确定方法，其中，根据所述样本检测数据和所述标准检测数据确定所述待分析的检测系统的可靠性，包括：

根据所述样本检测数据中的缺陷标识和非缺陷标识和所述标准检测数据中的缺陷标识和非缺陷标识确定所述待分析的检测系统的一致性和有效性；以及

基于所述待分析的检测系统的一致性和有效性确定所述待分析的检测系统的可靠性。