[发明专利]一种感光阻焊干膜及其制备方法

说明书

本发明提出了一种感光阻焊干膜及其制备方法，属于芯片载板、电子线路板感光材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1.树脂制备；S2.配料并分散；S3.涂膜。本发明制得的感光阻焊干膜相比感光阻焊油墨，不仅变为了固态膜，同时其VOC含量大大降低，更加绿色、安全、环保；大大简化电子线路板感光阻焊工艺的制程；同时根据芯片载板、类载板、高密互联HDI板、多层线路板的需求，调整材料配比和参数，从而让感光阻焊膜符合上述行业产品的特性，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及感光干膜技术领域，具体涉及一种感光阻焊干膜及其制备方法。

背景技术

一般来说，电子设备等所使用的印刷电路板中，特别是集成电路上，在安装电子部件时，为了防止焊料附着于不需要的部分，并且为了防止电路的导体露出并因氧化、湿度而被腐蚀，在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成阻焊层。

伴随着近年来的电子设备的轻薄短小化所引起的印刷电路板的高精度、高密度化，目前，利用所谓光致阻焊剂形成阻焊层成为主流，该方法在基板上涂布感光性树脂墨，利用曝光、显影进行图案形成后，利用加热和/或光照射使进行了图案形成的树脂完全固化。

另外，还提出了使用所谓感光性干膜来形成阻焊层的方案，该方案不使用上述那样的液态的感光性树脂墨，可不需要进行墨涂布后的干燥工序。使用感光阻焊干膜时，与上述那样通过湿式涂布而形成的情况相比较，不仅能够省略墨干燥工序，而且，由于使干膜压接于电路基板，所以基板与阻焊膜之间不易引入气泡，基板表面的凹部的填孔性也提高。进而，在感光阻焊干膜被支撑薄膜覆盖的状态下进行曝光，所以由氧气造成的固化抑制的影响少，所得阻焊层与湿式涂布的情况相比，表面平滑性、表面硬度变高，同时，通过感光阻焊干膜替代感光阻焊油墨可以减少VOC的排放，更加安全环保。

虽然干膜阻焊层的可靠性更好，但现有阻焊干膜在使用中也存在一些问题，如现有干膜阻焊层固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，受热应力时可能产生裂纹，再就是干膜阻焊层耐热冲击能力差，覆盖有干膜阻焊层的线路板在-40℃到+100℃温度下循环100次就会出现阻焊层裂纹。同时，由于印刷电路板和柔性电路板搭载电子仪器，被要求具有较好的阻燃性。其中，柔性电路板通常为聚酰亚胺基板，是与玻璃环氧基板的印刷电路板不同的薄膜，阻燃性较差。因此，要求基板上的感光阻焊干膜具有较好的阻燃性能。

日本特开2012-141605号公报中教导了，通过将阻焊层的表面粗糙化，布线遮盖力提高，或者光泽度受到抑制，可以得到良好的设计性，记载了，使用感光性干膜形成阻焊层时，通过将支撑薄膜的表面粗糙度Ra设为0.2-3μm的范围，从而可以将阻焊层的表面粗糙化。

日本特开2007-41107号公报中提出了，向联苯酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸的反应产物中加成多元酸酐而得到的碱水溶液可溶性树脂、含有作为固化剂的联苯酚醛清漆型环氧树脂以及光聚合引发剂的碱水溶液可溶性感光性树脂组合物，但关于低翘曲和弯曲性是不充分的。

发明内容

本发明的目的在于提出一种感光阻焊干膜及其制备方法，相比感光阻隔油墨，其VOC含量大大降低，更加绿色安全环保，同时，其具有良好的阻燃、耐高低温性能，力学性能佳，低翘曲、弯折性优异、耐焊接热性、耐镀金性等各特性均优。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种感光阻焊干膜的制备方法，包括以下步骤：

S1.树脂制备：将溶剂、邻甲酚醛环氧树脂、三苯基膦、阻聚剂、甲基丙烯酸于90-120℃反应4-24h，然后加入四氢苯酐在80-120℃下反应4-12h，得到反应好的树脂；

S2.配料并分散：将步骤S1中反应好的树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、二价酸酯、热固化剂、膨润土改性中空多孔SiO₂/Al(OH)₃纳米微球、阻燃剂高速分散混合均匀，得到感光阻焊组合物；