[发明专利]一种具有内置电子芯片智能徽章的校服

说明书

本发明公开了一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，包括校服上衣，所述校服上衣的顶端安装有上领口，所述限位挡块的一端安装有第二安装头，所述第二安装头的内部安装有定位槽孔，所述上领口的一端设置有防风结构。本发明通过将放置口袋先进行一定的安装处理，使其第二粘合撕拉层到达第一粘合撕拉层的位置后发生对应的粘合工作，因此完成了对其芯片主体的防护安装处理，当其芯片主体缝制在放置口袋的内部后，使其芯片主体不会轻易发生掉落等问题，同时由于其放置口袋采用防水材料编织，因此使其不会对芯片主体造成一定的损坏，从而很好的提高了其整体的安装防护能力，从而很好的提高了其整体的适用性。

技术领域

本发明涉及校服技术领域，具体为一种具有内置电子芯片智能徽章的校服。

背景技术

随着社会的不断发展，经济水平的不断提高，人们的生活水平也得到了显著的发展，伴随着经济水平的逐渐提高，我国的各项技术以及科技水平也得到了显著的发展，也因此带动了我国的纺织业发展，其中服装产业也得到了一定的兴起，由于新疆出台多项政策，实行服装产业的出口补贴，出疆运输补贴，实行机构性减税免税政策，大大降低企业负担，各地州政府给与就业补贴及各项优惠政策，极大的鼓励了我国服装产业的劳动就业及产业集群化，从而大大提高了我国的生产劳动力，其中校服成为了服装产业中较为重大的一个类别，而校服作为一种学校生活必需品，在提升团体形象，统一和规范团体管理体系，展现校园文化及创造力发挥着重要的作用；

然而鉴于近年来学生失踪及走失的意外事件频发，父母及学校老师难以掌握学生的动向，给救援等行动带来了一定的阻碍，因此需要采用一定的电子芯片对学生进行一定的定位辅助工作，使得老师家长可以通过软件查看学生位置，然而在其芯片投入使用的过程中难以对其进行很好的定位防护处理，因此由于学生所处的环境较为多样，易对其芯片造成不必要的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，以解决上述背景技术中提出芯片安装防护能力差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，包括校服上衣，所述校服上衣的顶端安装有上领口，所述校服上衣的底端设置有校服裤，所述校服上衣的两侧均安装有防风袖，所述校服上衣一端的一侧设置有安全标志结构，所述校服上衣一端的另一侧安装有芯片主体，所述芯片主体的一端设置有安装结构，所述安装结构包括放置口袋，所述放置口袋设置在芯片主体一端的位置处，所述放置口袋的一端安装有折叠密封布，所述折叠密封布的一端安装有第二粘合撕拉层，所述放置口袋的另一端安装有第一粘合撕拉层，所述放置口袋的拐角位置处安装有安装孔，所述安装孔的内部设置有安装扣，所述安装扣的一端安装有第一安装头，所述第一安装头的一端安装有限位挡块，所述限位挡块的一端安装有第二安装头，所述第二安装头的内部安装有定位槽孔，所述上领口的一端设置有防风结构。

优选的，所述安全标志结构包括第一粘性层，所述第一粘性层设置在校服上衣一端的一侧位置处，所述第一粘性层的一端安装有稳定板，所述稳定板的一端安装有第二粘性层，所述第二粘性层的一端安装有标志牌，所述标志牌的一端附着有反光膜，所述反光膜外侧壁的一端安装有耐磨颗粒。

优选的，所述耐磨颗粒在反光膜的一端呈等间距排列，所述标志牌与第二粘性层内部之间形成粘性连接。

优选的，所述第二粘性层与稳定板内部之间形成粘性连接，所述稳定板与第一粘性层内部之间形成粘性连接。

优选的，所述安装孔关于放置口袋的中轴线呈对称分布，所述第一安装头的外径小于限位挡块的外径。

优选的，所述限位挡块的外径大于第二安装头的外径，所述安装扣的外径大于安装孔的内径。

优选的，所述第二粘合撕拉层与第一粘合撕拉层内部之间形成吸附粘性连接，所述定位槽孔的外径小于安装孔的内径。