[发明专利]介质滤波器和电子设备

说明书

本申请的实施例提供了一种介质滤波器和电子设备。该介质滤波器包括滤波部，由高介电材料制成，并且具有设置在接口面的预定位置处的多个耦合孔以及接地端口；以及多个输入输出引脚，各自包括耦合部以及接口部，耦合部通过过盈配合的方式而压配合到对应的耦合孔中，其中接地端口和接口部通过焊料而耦接到电子设备的电路板上。通过将输入输出引脚以过盈配合的方式压配合到耦合孔中，可以不再需要使用载板来间接地将滤波部装配到电子设备的电路板上，从而有效地促进了电子设备的小型化和轻量化，并能够进一步降低成本。

技术领域

本申请的实施例主要涉及滤波器领域。更具体地，本申请的实施例涉及一种介质滤波器以及包括该介质滤波器的电子设备。

背景技术

滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用，可以滤除干扰噪声或进行频谱分析。滤波器的种类繁多，不同的种类应用的频率范围及场合不同。介质滤波器是通过介质谐振器之间的耦合构成。介质谐振器滤波器的Q值高、插入损耗低、尺寸小、重量轻，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航系统、电子对抗等系统中。

介质滤波器是利用介质谐振器的滤波器。而介质谐振器是由于电磁波在介质内部进行反复地全反射所形成的。因为电磁波在高介质常数的物质里传播时，其波长可以缩短，正是利用这一特点可以构成微波谐振器。介质谐振器可由陶瓷构成。于是，介质滤波器与以往的空腔谐振器相比，可以实现小型化。

随着5G技术的发展，陶瓷介质滤波器广泛应用于多输入多输出(multiple-inputmultiple-output,MIMO)基站平台。现有的介质滤波器板级连接技术是采用带载板的焊接方式实现电气性能的连接，但是应用过程中因为陶瓷介质与电路板存在较大的热膨胀系数失配，导致滤波器板级应用的可靠性问题日益突出，主要问题是介质滤波器的引脚与陶瓷介质、陶瓷介质与载板的焊点温循开裂。另外电路板和表面贴装技术成本占比高达25％，产品线对降低成本的诉求强烈。

发明内容

本申请的实施例提供了一种能够有效增强可靠性并能够促进电子设备小型化和轻量化的介质滤波器和相关的电子设备。

在本申请的第一方面，提供了一种介质滤波器。该介质滤波器包括滤波部，由高介电材料制成，并且具有设置在接口面的预定位置处的多个耦合孔以及接地端口；以及多个输入输出引脚，各自包括耦合部以及接口部，所述耦合部通过过盈配合的方式而压配合到对应的耦合孔中，其中所述接地端口和所述接口部通过焊料而耦接到电子设备的电路板上。

由于耦合部是以过盈配合的方式压配合到耦合孔中，输入输出引脚和滤波部之间存在一定的公差吸收能力，可以吸收由于耦合部和输入输出引脚之间由于热膨胀系数失配导致的微小变形和热应力，从而有效地增强耦合部和输入输出引脚之间连接的可靠性，进而提高介质滤波器的可靠性。以此方式，可以不再需要使用载板来间接地将滤波部装配到电子设备的电路板上，从而有效地促进了电子设备的小型化和轻量化，并能够进一步降低成本。

在一种实现方式中所述耦合部包括沿周向均匀地布置并间隔开预定距离的至少两个插接构件，所述插接构件适于在插入所述耦合孔中的过程中至少部分地变形。以此方式，能够进一步利于耦合部以过盈配合的方式插接在耦合孔中，并进一步吸收由于耦合部和输入输出引脚之间由于热膨胀系数失配导致的微小变形和热应力，从而进一步有效地增强耦合部和输入输出引脚之间连接的可靠性。

在一种实现方式中，耦合部在插入方向上的高度在0.7mm～1.4mm之间。此种布置能够有效地保证输入输出引脚和滤波部之间耦合的可靠性。

在一种实现方式中，耦合部在端部处被倒角。此种布置方式利于输入输出引脚在插接到耦合孔时的对齐，并由此利于两者之间的耦合。