[发明专利]介质滤波器和电子设备

权利要求书

1.一种介质滤波器，包括：

滤波部(101)，由高介电材料制成，并且具有设置在接口面的预定位置处的多个耦合孔(1011)以及接地端口(1012)；以及

多个输入输出引脚(102)，各自包括耦合部(1021)以及接口部(1022)，所述耦合部(1021)通过过盈配合的方式而压配合到对应的耦合孔(1011)中，

其中所述接地端口(1012)和所述接口部(1022)通过焊料(103)而耦接到电子设备(200)的电路板(201)上。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中所述耦合部(1021)包括沿周向均匀地布置并间隔开预定距离的至少两个插接构件(1023)，所述插接构件(1023)适于在插入所述耦合孔(1011)中的过程中至少部分地变形。

3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中所述耦合部(1021)在插入方向上的高度(H1)在0.7mm～1.4mm之间。

4.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中所述耦合部(1021)在端部处被倒角。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的介质滤波器，其中所述焊料(103)的材料组分包括锡、银、铜、铋和镍。

6.根据权利要求5所述的介质滤波器，其中所述铋的含量的重量百分比在2.5％～3.5％之间，和/或

所述镍的含量的重量百分比在0.04％～0.06％之间。

7.根据权利要求1-4和6中任一项所述的介质滤波器，其中所述输入输出引脚(102)还包括：

止挡部(1024)，布置在所述耦合部(1021)和所述接口部(1022)之间，并且所述止挡部(1024)的尺寸大于所述耦合孔(1011)的尺寸。

8.根据权利要求1-4和6中任一项所述的介质滤波器，其中所述接口面距离所述电路板(201)的距离(H2)在0.15mm～0.5mm之间。

9.根据权利要求1-4和6中任一项所述的介质滤波器，其中所述输入输出引脚(102)由以下材料中的一种制成：磷青铜、黄铜、易削铁和不锈钢。

10.根据权利要求1-4和6中任一项所述的介质滤波器，其中所述输入输出引脚(102)的表面被用以下中的一项处理：镀银处理、镀镍金处理和镀高温锡处理。

11.根据权利要求1-4和6中任一项所述的介质滤波器，其中所述高介电材料包括陶瓷。

12.一种电子设备，包括：

电路板，包括布置在预定位置处的具有预定厚度的焊料(103)；以及

根据权利要求1-11中任一项所述的介质滤波器，经由所述焊料(103)而布置在所述电路板的所述预定位置处。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述焊料(103)的所述预定厚度在0.15mm～0.5mm之间。

14.一种将介质滤波器组装到电子设备上的方法，包括：

提供多个输入输出引脚(102)，各自包括耦合部(1021)以及接口部(1022)；

将所述多个输入输出引脚(102)的耦合部(1021)通过过盈配合的方式而压配合到滤波部(101)的耦合孔(1011)中；

将所述接地端口(1012)和所述接口部(1022)通过焊料(103)而耦接到电子设备的电路板上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述接地端口(1012)和所述接口部(1022)通过焊料(103)而耦接到电子设备的电路板上包括：

在电路板上的预定位置处印刷具有预定厚度的所述焊料(103)；

将所述接地端口(1012)和所述接口部(1022)通过表面贴装而经由所述焊料(103)布置在所述预定位置。