[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202210185254.X | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN115497985A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 李光泽 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜长星;习瑞恒 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明涉及一种显示装置。显示装置包括像素。像素包括:互感耦合的初级电感器及次级电感器;像素电路,电连接于初级电感器,并利用至少一个晶体管来控制在初级电感器流动的电流;以及发光单元,电连接于次级电感器,并包括至少一个发光元件。
技术领域
本发明的实施例涉及一种显示装置。
背景技术
最近,对信息的显示的关注日益增加。据此,对显示装置的研究和开发正在持续进行。
发明内容
本发明的一目的是提供一种亮度得到提高的显示装置。
本发明的技术问题并不限于以上提及的技术问题,本领域技术人员可以从以下记载明确理解未提及的其他技术问题。
根据本发明的一实施例的一种显示装置包括像素,其中,所述像素包括:互感耦合的初级电感器及次级电感器;像素电路,电连接于所述初级电感器,并利用至少一个晶体管来控制在所述初级电感器流动的电流;以及发光单元,电连接于所述次级电感器,并包括至少一个发光元件。
在一实施例中,所述初级电感器可以电连接在第一节点与第二节点之间,所述像素电路可以包括:第一晶体管,电连接在第一电源线与所述第一节点之间;以及第二晶体管,电连接在所述第一节点与第二电源线之间。
在一实施例中,在第一区间中,所述第一晶体管可以被导通而向所述初级电感器提供第一电流方向的电流,并且在第二区间中,所述第二晶体管可以被导通而向所述初级电感器提供第二电流方向的电流。
在一实施例中,随着所述第一区间及所述第二区间的宽度减小,在所述发光单元中感应的电流的大小可以减小。
在一实施例中,所述发光单元可以包括:第一电极;第二电极,所述至少一个发光元件可以包括:多个第一发光元件,在所述第一电极与所述第二电极之间彼此并联连接,其中,所述次级电感器可以包括第一子电感器,所述第一子电感器的第一端子可以电连接于所述第一电极,并且所述第一子电感器的第二端子可以电连接于所述第二电极。
在一实施例中,所述多个第一发光元件可以包括第一正向发光元件及第一反向发光元件,其中,所述第一正向发光元件可以沿第一电流方向连接在所述第一电极与所述第二电极之间,所述第一反向发光元件可以沿与所述第一电流方向不同的第二电流方向连接在所述第一电极与所述第二电极之间。
在一实施例中,所述第二电极可以电连接于所述第二电源线。
在一实施例中,所述发光单元还可以包括:第三电极;第四电极,所述至少一个发光元件还可以包括:多个第二发光元件,在所述第三电极与所述第四电极之间彼此并联连接,其中,所述第四电极可以连接到所述第二电极,所述次级电感器还可以包括第二子电感器,所述第二子电感器的第一端子可以电连接于所述第一子电感器的第二端子,所述第二子电感器的第二端子可以电连接于所述第三电极。
在一实施例中,所述第一子电感器的绕线方向可以与所述第二子电感器的绕线方向不同。
在一实施例中,所述像素还可以包括:保护层,布置于所述第一电源线、所述第二电源线及所述第一晶体管上;以及第一绝缘层,布置于所述保护层上,其中,所述初级电感器可以布置于所述保护层与所述第一绝缘层之间,所述第一电极、所述第二电极及所述第一子电感器可以布置于所述第一绝缘层上,所述第一子电感器可以在平面图上与所述初级电感器重叠。
在一实施例中,所述第二子电感器可以在平面图上与所述初级电感器重叠但不与所述第一子电感器重叠。
在一实施例中,所述像素还可以包括:堤,布置于所述第一绝缘层上并定义发光区域,其中,所述第一子电感器及所述多个第一发光元件可以在平面图上布置于所述发光区域内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的