[发明专利]一种基于测量Dpar值的物源分析方法

权利要求书

1.一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、采集沉积区和源区样品；

S2、测量步骤S1得到的样品的Dpar值；

S3、实施数据分析

采用多维尺度分析法对步骤S2得到的Dpar值进行分组，得到分组数据，以Dpar值为参数，匹配沉积区和源区具有相同Dpar值特征的分组数据构建沉积区-源区耦合模型，得到物源分析结果。

2.如权利要求1所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：步骤S1中，所述样品包括沉积物中挑选出的磷灰石矿物。

3.如权利要求2所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：步骤S2中，测量磷灰石样品的Dpar值的过程包括：通过对磷灰石样品进行制靶、抛光、和蚀刻操作，进行反射光下Dpar长度测量，所有所述Dpar长度值的算术平均值为Dpar值。

4.如权利要求3所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：所述Dpar长度为与磷灰石结晶C轴平行的、与抛光面相交的所述裂变径迹蚀刻坑的最大直径。

5.如权利要求4所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：测量磷灰石样品的Dpar值的具体过程包括以下步骤：

S11、制靶：用含环氧树脂的溶液调胶，将磷灰石颗粒均匀撒在模具底部，室温下凝固；

S12、抛光：依次使用800#、1200#、2400#的砂纸和不同粒径的金刚砂进行抛光；

S13、硝酸蚀刻：配制5.5±0.1mol/L的硝酸蚀刻液，控制硝酸蚀刻液温度为21±1℃，将步骤S12得到的磷灰石样品浸入硝酸蚀刻液中20±1s后取出并洗净；使用ZEISS AxioImager显微镜观察统计单个磷灰石颗粒的裂变径迹蚀刻坑图形；

S14、Dpar长度测量：使用ZEISS Axio Imager显微镜观察步骤S13得到的蚀刻样品，统计单个磷灰石颗粒的裂变径迹的裂变径迹蚀刻坑图形，测量所述裂变径迹蚀刻坑的最大直径，即Dpar长度；

S15、计算：将步骤S14得到的所有Dpar长度数据算术平均，得到Dpar值。

6.如权利要求5所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：步骤S13中，统计单个颗粒的裂变径迹的裂变径迹蚀刻坑图形的数量不少于60个。

7.如权利要求5所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：步骤S12中，所述金刚砂的粒径为6μm、3μm、1μm和0.04μm的金刚砂。

8.如权利要求1所述的一种基于测量Dpar值的物源分析方法，其特征在于：步骤S3中，实施数据分析使用的软件包括isoplotR软件。