[发明专利]移动终端在审
申请号: | 202210177199.X | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN114698336A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 孙思强;魏亚蒙;徐西勇 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳;其中,
所述主板上设置有发热元件;
所述散热层与所述发热元件贴合设置,且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积,所述第一支架在所述外壳的正投影与所述散热层在所述外壳的正投影交叠;
所述第一支架的第一表面朝向所述散热层,所述第一支架的第二表面背离所述散热层,所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面设置有第一凹槽。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述第一支架的所述第一表面设置有多个所述第一凹槽,每相邻两个所述第一凹槽平行设置;和/或,
所述第一支架的所述第二表面设置有多个所述第一凹槽,每相邻两个所述第一凹槽平行设置。
3.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽;
所述第一支架的所述第一表面设置有所述第一子凹槽,所述第一支架的所述第二表面设置有所述第二子凹槽,所述第一子凹槽和所述第二子凹槽错位设置。
4.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽;
所述第一支架的所述第一表面设置有所述第一子凹槽,所述第一支架的所述第二表面设置有所述第二子凹槽,所述第一子凹槽在所述外壳的正投影和所述第二子凹槽在所述外壳的正投影交叉排布。
5.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述第一凹槽内设置有隔热材料。
6.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,还包括第二支架,所述第二支架设置在所述散热层背离所述主板的一侧,且所述第二支架与所述散热层贴合设置,所述第二支架在所述外壳的正投影与所述散热层在所述外壳的正投影交叠。
7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述第二支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中,至少一个表面设置有第二凹槽,所述第二凹槽内设置有导热材料。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述导热材料包括导热凝胶、铜箔、石墨中的至少一种。
9.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述第二支架与所述导热材料注塑一体成型。
10.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述第一支架和所述第二支架为一体式结构。
11.根据权利要求1-10任一项所述的移动终端,其特征在于,所述散热层包括石墨和/或硅胶。
12.根据权利要求1-10任一项所述的移动终端,其特征在于,所述散热层远离所述第一支架的一部分与所述外壳直接或间接连接。
13.根据权利要求1-10任一项所述的移动终端,其特征在于,所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内。
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