[发明专利]成膜装置

说明书

本发明提供提高基板的吸附度的测定精度的成膜装置。成膜装置具备：腔室，将内部保持为真空；吸附板，设置在腔室的内部，用于吸附基板；检测部件，在铅垂方向上配置在吸附板的下方，检测基板向吸附板的吸附的程度；以及移动部件，使检测部件在沿着基板的被成膜面的第一方向上移动。

技术领域

本发明涉及成膜装置。

背景技术

在有机EL显示器等的制造中，使用掩模在基板上成膜蒸镀物质。作为成膜的前处理，进行掩模与基板的对准，使两者重合。在专利文献1中公开了在使基板吸附在静电卡盘等吸附板上的状态下，使基板和掩模接近而进行对准的技术。另外，公开了用于检测基板的吸附状态的检测部件。

在先技术文件

专利文献

专利文献1：日本特开2019-117926号公报

在现有技术中，检测部件的配置场所是固定的。因此，有可能限制测定基板的吸附状态的场所。其结果，有可能降低基板的吸附度的测定精度。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提高基板的吸附度的测定精度。

用于解决课题的方案

本发明采用以下的结构。即，

一种成膜装置，其特征在于，

该成膜装置具备：

腔室，将内部保持为真空；

吸附板，设置在所述腔室的内部，用于吸附基板；

检测部件，在铅垂方向上配置在所述吸附板的下方，检测所述基板向所述吸附板的吸附的程度；以及

移动部件，使所述检测部件在沿着所述基板的被成膜面的第一方向上移动。

此外，本发明采用以下的结构。即，

一种成膜装置，其特征在于，

该成膜装置具备：

腔室，将内部保持为真空；

吸附板，设置在所述腔室的内部，用于吸附基板；

掩模支承部件，设置在所述腔室的内部，支承掩模；

对准部件，进行吸附在所述吸附板上的所述基板与所述掩模的对准；

检测部件，配置在所述吸附板的铅垂方向的下侧，检测所述掩模向所述基板的贴紧的程度；以及

移动部件，使所述检测部件在沿着所述基板的被成膜面的方向上移动。

发明的效果

根据本发明，能够提高基板的吸附度的测定精度。

附图说明

图1是电子器件的生产线的一部分的示意图。

图2是一实施方式的成膜装置的概略图。

图3是基板支承单元及吸附板的说明图。

图4是吸附板的电气配线的说明图。

图5是测量单元的说明图。

图6是调整单元的说明图。

图7是使用了吸附板的基板与掩模的重合的工艺的说明图。

图8是表示检测部件的结构的概略图。

图9是表示基于检测部件的检测的情形的概略图。

图10是表示基于检测部件的检测的另一例的概略图。