[发明专利]基板表面研磨装置

说明书

本发明提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。

技术领域

本发明涉及一种对基板的表面进行研磨的装置

背景技术

随着电子工业的发展，对电子部件的小型化和多功能化的需求越来越高，并且实装电子部件的基板也形成为各种结构和形状。

基板制造成具有诸如电路图案、绝缘层之类的各种结构，为了制造基板，有时需要通过对基板的表面进行研磨来去除不需要的层或物质的工艺。

韩国专利公报2011-0053753号公开了一种基板的研磨装置，其具备填充有蚀刻液的化学研磨部和包括刷子的机械研磨部。

发明内容

根据本发明一方面，主要课题在于提供一种对基板的表面进行研磨的装置。

根据本发明一方面，提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。

这里，在所述基板的表面上形成有树脂层，并且所述研磨装置可以去除所述树脂层的至少一部分。

这里，所述基板支撑部件可以是与所述基板接触的传送皮带。

这里，可以进一步包括多个支撑辊，其设置为隔着所述基板分别与所述研磨辊相对。

这里，所述支撑辊的旋转轴的设置可以对应于分别相对的所述研磨辊的旋转轴的设置。

这里，相邻的所述研磨辊的旋转轴可以基于垂直于所述基板的传送方向的假想线彼此对称地设置。

附图说明

图1是示出对于本发明一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图。

图2是示出沿图1的A-A’线切断的状态的概略性剖视图。

图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图。

图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。

图5是概略地示出根据本发明一实施例的第一、二研磨辊对基板施加的力的方向的图。

图6是概略地示出根据本发明一实施例的第一、二研磨辊对树脂层进行研磨的形状的图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述根据优选实施例的本发明。另外，在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的构成的构成要素，使用相同的附图标记，并且省略重复的描述。另外，在附图中，为了便于描述，可能存在被放大的部分。

图1是示出根据本发明一实施例的基板表面研磨装置的研磨辊的设置状态的概略性俯视图，图2是示出沿图1的A-A’线切断的状态的概略性剖视图。

图3是示出图1的Ⅰ地点的基板的状态的概略性剖视图，图4是示出图1的Ⅱ地点的基板的状态的概略性剖视图。

如图1和图2所示，根据本发明一实施例的基板表面研磨装置100是在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，并且属于用于执行制造引线框架用基板的工艺的装置之一。

根据本实施例的基板表面研磨装置100在通过卷对卷工艺来传送基板200的同时对基板200的表面进行研磨的装置，但根据本发明，不限于此。即，在基板具有面板(panel)形状的情况下，根据本发明的基板表面研磨装置可以在通过利用传送带传送方法等来传送基板的同时对基板的表面进行研磨。