[发明专利]基板表面研磨装置在审

专利信息
申请号: 202210174362.7 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN114952592A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 具钟会;姜圣日;金利均;金洪灿;裵仁燮;许贞镐 申请(专利权)人: 海成帝爱斯株式会社
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王征;黄健
地址: 韩国庆尚南道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种基板表面研磨装置,其包括:研磨装置,其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊;以及

基板支撑部件,其支撑所述基板,其中,

所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。

2.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置,其中,

在所述基板的表面上形成有树脂层,且所述研磨装置去除所述树脂层的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置,其中,

所述基板支撑部件是

与所述基板接触的传送皮带。

4.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置,其进一步包括:

多个支撑辊,其设置为隔着所述基板分别与所述研磨辊相对。

5.根据权利要求4所述的基板表面研磨装置,其中,

所述支撑辊的旋转轴的设置对应于分别相对的所述研磨辊的旋转轴的设置。

6.根据权利要求1所述的基板表面研磨装置,其中,

相邻的所述研磨辊的旋转轴基于垂直于所述基板的传送方向的假想线彼此对称地设置。

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