[发明专利]基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料及其应用

说明书

本发明涉及一种基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料及其应用。由以下重量百分含量的组分制备而成：苯乙烯丁二烯共聚物60％～90％，马来酸酐官能化丁苯橡胶5～35％，环氧树脂1～3％，交联剂1～3％，引发剂1～3％。与现有技术相比，本发明提供的胶膜以苯乙烯嵌段共聚物为基体，添加环氧树脂及马来酸酐官能化丁苯橡胶为改性材料。通过环氧树脂和含双键的不饱加成聚合物，具有优异的介电性能、良好的力学性能以及极佳的耐热性和粘合性。本发明胶膜可广泛应用于FPC及PCB领域中。

技术领域

本发明属于介电胶膜材料技术领域，尤其是涉及一种基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料及其应用。

背景技术

随着IT产业以及即将到来的5G/6G产业的不断发展，这些高度信息化的产业需求大幅上涨，电子设备的高频化已然成为当今社会的发展趋势。尤其是通信产业的飞速发展，无线设备的普及，发展高频FPC(柔性电路板)以及PCB(印刷电路板)显得至关重要。

FPC与PCB材料的高频化发展中不仅需要基材具有低介电特性，材料的耐候性以及性能稳定性也是很重要的一方面。传统胶黏剂制备得到的材料介电常数较高，耐热性以及耐候性较差，进一步会导致介电损耗较高，加工困难以及使用寿命偏短。

如何发明一种胶黏产品使得制备的FPC与PCB产品具有低介电常数、高耐热性以及极佳的韧性等特点，是目前亟需解决的问题。

发明内容

针对现有技术中缺乏具有低介电常数、高耐热性以及极佳的韧性的FPC或PCB产品的现状，本发明提供一种基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料及其应用。

通过本发明提供的基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料，制备得到的高频材料具有低介电常数、高耐热性以及极佳的韧性等特点。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明提供一种基于马来酸酐官能化丁苯橡胶的低介电胶膜材料，由以下重量百分含量的组分制备而成：

所述马来酸酐官能化丁苯橡胶是由丁苯共聚物接枝马来酸酐分子而成，分子式如下所示，所述马来酸酐官能化丁苯橡胶乙烯基含量在20％到60％之间，所述马来酸酐官能化丁苯橡胶的马来酸酐官能团含量在2个/分子链到20个/分子链之间。

在本发明的一个实施方式中，所述苯乙烯丁二烯共聚物的乙烯基含量在20％到90％之间，优选乙烯基含量在50％到90％之间。

在本发明的一个实施方式中，所述苯乙烯丁二烯共聚物分子量(Mn)在2000到10000之间，优选分子量(Mn)在2500到6000之间。

在本发明的一个实施方式中，所述马来酸酐官能化丁苯橡胶分子量(Mn)在3000到10000之间，优选分子量(Mn)在5000到10000之间。

在本发明的一个实施方式中，所述马来酸酐官能化丁苯橡胶乙烯基含量在20％到35％之间。

在本发明的一个实施方式中，所述马来酸酐官能化丁苯橡胶的马来酸酐官能团含量在6个/分子链到17个/分子链之间。

在本发明的一个实施方式中，所述环氧树脂选择为分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，优选双酚A型环氧树脂。

在本发明的一个实施方式中，所述交联剂选自三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)或三聚氰酸三烯丙酯(TAC)中的一种或几种的组合。

在本发明的一个实施方式中，所述引发剂选自有机过氧类引发剂；所述有机过氧类引发剂包括二烷基过氧化物、氢过氧化物、过氧化酯、过氧化二酰；过氧化二碳酸酯中一种或几种的组合，优选为二烷基过氧化物或氢过氧化物，